1.来自国际的技术封锁 近年4月27日，美国商务部周一宣布将对向中国实施新的出口限制，防止中国通过民用商业等途径获取美国半导体生产设备和其他先进技术，然后转为军用，包括民用飞机零部件和半导体生产设备等。新规定将要求美国公司向军事实体出售某些物品（即使用于民用）必须获得许可，并且废除了某些美国技术及产品未经许可而出口至中国的例外条款。这些技术和产品包括集成电路、电信设备、雷达和高端电脑等民用产品在内。 2.ASIC基带芯片技术成熟 专用集成电路是为特定用户或特定电子系统制作的集成电路，是当前能量效率与面积效率最高的IC产品之一，通用性低，成本高。在14nm工艺节点上，一颗芯片的研发投入高达1.5-2亿美元，需销售3,000万颗以上才能收回成本，在用量足够大的情况下可分摊前期投入，获得低成本优势形成价格优势。当前中国5G ASIC技术已成熟。 3.可重构计算芯片的发展 当前中国科研团队深耕于可重构计算芯片领域，不断取得技术进步，随着未来物联网、云计算等技术的发展，对芯片存储与算力的需求会进一步提高，中国IC设计团队将凭借以可重构计算芯片为代表的非对称技术赢得未来发展主动权。