2020年中国晶硅片切割刃料行业概览

晶硅片切割刃料是以碳化硅为原材料，通过一系列加工工序形成的高纯度碳化硅微粉。它是以石英砂、石油焦为主料，盐为辅料按一定比例混匀后装入电阻炉内，通过高温冶炼而制成。碳化硅微粉具有硬度高、耐磨性强、抗高温性能好、热导率高等特性，具备切割或研磨其他材料的物理特征。因此，晶硅片切割刃料是碳化硅的一种新型应用方式，其颗粒的锋线度、粒度组成、堆积密度保证了晶硅片切割刃料的切割效果。晶硅片切割刃料产业链下游太阳能、半导体等晶硅片制造呈现快速发展趋势，带动晶硅片切割刃料需求增长，2015-2019年，中国晶硅片切割刃料市场保持较快增长，市场规模（以出货量计）从49.6万吨增至77.8万吨，其年均复合增长率达到11.9%。在未来的五年内，基于中国庞大的需求规模以及国产芯片替代进一步深入，将对晶硅片切割刃料市场发展形成有力支撑。预计到2024年，中国晶硅片切割刃料行业未来五年将保持7.8%的年复合增长率增长，晶硅片切割刃料年产量将达到113.5万吨。