报告概览报告摘要本报告为半导体系列篇,将对半导体晶圆制造材料的类别及国产替代现状,细分赛道市场格局,及其头部厂商的产品及产能等方面进行分析,并对其制造工序、价值分布、国内外厂商进行梳理,对中国晶圆材料的发展趋势做出分析。 特色图表半导体材料的分类及国产化率情况,2021年中国半导体行业相关政策,2021年中国半导体行业相关政策半导体晶圆制造材料工序流程及产业链图谱中国晶圆制造材料代表厂商市场格局,2021年中国晶圆制造材料的国产化率、市场规模及代表厂商(部分)概览,2021年半导体市场规模增长预测逻辑,2021年全球晶圆制造材料市场规模(按营收计),2017-2026年预测硅片国产替代情况,2021年光刻胶国产替代布局情况,2021年电子特气国产替代现状,2021年CMP抛光材料国产替代现状,2021年全球分区域企业湿化学品市占率情况,2020年部分中国本土湿化学品厂商产能情况及主要客户,2021年溅射靶材市场格局及国产替代情况,2021年部分中国本土溅射靶材代表厂商中国及海外半导体用光掩模代表企业情况,2021年沪硅产业主要产品及布局情况,2021年沪硅产业核心竞争力评价,2021年江化微主要产品及布局情况,2021年江化微核心竞争力评价,2021年鼎龙股份光电半导体工艺材料产品,2021年鼎龙股份核心竞争力评价,2021年登录后查看报告目录1. 2022年半导体材料行业研究:晶圆制造材料国产化进程加速,本土企业迎来黄金发展机遇2. 研究目的3. 目录4. 名词解释5. Chapter 1 晶圆制造材料行业综述6. 半导体分类及国产替代情况7. 中国半导体行业相关政策8. 半导体晶圆制造工序流程及材料产业链9. 中国半导体晶圆材料市场格局(1/2)10. 中国半导体晶圆材料市场格局(2/2)11. 全球半导体晶圆材料市场规模预测12. Chapter 2 晶圆制造材料国产替代进程13. 半导体晶圆材料国产替代现状——硅片14. 半导体晶圆材料国产替代现状——光刻胶15. 半导体晶圆材料国产替代现状——电子特气16. 半导体晶圆材料国产替代现状——CMP抛光材料17. 半导体晶圆材料国产替代现状——湿化学品18. 半导体晶圆材料国产替代现状——溅射靶材19. 半导体晶圆材料国产替代现状——光掩模版20. Chapter 3 企业案例21. 企业案例——沪硅产业(1/2)22. 企业案例——沪硅产业(2/2)23. 企业案例——江化微(1/2)24. 企业案例——江化微(2/2)25. 企业案例——鼎龙股份(1/2)26. 企业案例——鼎龙股份(2/2)27. 研报阅读渠道28. 9月课题征集29. 30. 头豹研究院简介31. 方法论32. 法律声明开通会员