报告概览报告摘要本报告为半导体系列篇,将对半导体封测设备的类别及国产替代现状,细分赛道市场格局,及其头部厂商的产品及产能等方面进行分析,并对其制造工序、价值分布、国内外厂商进行梳理,对全球封测设备的市场规模趋势做出分析与推测。 特色图表半导体封测设备分类及国产化率情况,2021年半导体封测工序流程及产业链图谱中国半导体封测设备行业的国产化率、毛利率、市场规模及代表厂商概览,2021年全球半导体封装与测试设备市场规模(按营收计),2017-2026年预测划片机代表企业情况全球及中国半导体封测市场规模划片机市场竞争格局,2020年测试机细分类型及其市场价值占比,2020年全球测试机市场竞争格局,2018年全球测试机市场竞争格局,2021年主要半导体检测设备及其价值占比,2020年华峰测控的模拟测试技术概况,2021年华峰测控核心竞争力评价,2021年登录后查看报告目录1. 2022年半导体设备行业研究: 封测市场火爆,封测设备强劲增长2. 研究目的3. 目录4. 名词解释5. Chapter 1 封测设备行业综述6. 半导体封测设备分类及国产化率7. 半导体封测工序流程及产业链8. 半导体封测设备行业格局9. 全球半导体封测设备市场规模预测10. Chapter 2 封测设备国产替代情况11. 半导体封测设备国产替代现状——划片机12. 半导体封测设备国产替代现状——测试机13. Chapter 3 企业案例14. 企业案例——华峰测控(1/2)15. 企业案例——华峰测控(2/2)16. 研报阅读渠道17. 本月课题聚焦18. 征集目的19. 头豹研究院简介20. 方法论21. 法律声明开通会员