报告概览
报告摘要
通过对比2015和2022年PCB专用化学品国产化率,内资企业整体占有率提升明显。线路图形由于技术水平要求较低,内资企业已经实现技术突破,国产化基础较好,但在类载板和载板方面依旧与外资相比存在差距,份额提升较慢。铜面处理内资在区间内提升较多,原因是该环节技术难度处于中低水平,内资企业突破难度较小。孔金属化与电镀是PCB专用化学品难度最高的两个制程,早期内资基础薄弱占有率较低,后期通过不断研发缩小差距,预计未来内资在孔金属化和电镀总计占有率突破50%。
特色图表

登录后查看
报告目录