报告概览报告摘要2024年中国TMT领域 趋势展望报告:市场变革与技术创新的融合之路特色图表部分国产厂商已量产及研发验证中的设备制程节点分布情况全球半导体不同制造环节价值量占比中国终端设备市场占比预测,2023-2027EPON产业链PON技术演进3GPP定义5.5G支持的新业务场景AI基础设施构成:数据、算力、算法三大核心要素是AI基础设施的三大引擎中国AI服务器市场规模,2022年-2025E中国大模型发展及相关应用实现落地时间表传媒AI+落地潜力场景,2024年登录后查看报告目录1. 2024年中国TMT领域趋势展望报告:市场变革与技术创新的融合之路2. 目录3. 电子:半导体设备国产替代加速4. 电子:终端拐点来临,需求增量可期5. 通信:50G PON商用元年,实现泛在万兆6. 通信:5.5G商用元年,6G预研开启7. AI基础设施:算力国产化,产业新格局8. AI基础设施:规模化集约化建设凸显9. AIGC:应用横纵延展,生态加速繁荣10. 传媒:AI应用进击加速,电商创新力新高开通会员