报告概览
报告摘要
2024年中国晶圆检测设备行业研究报告:半导体工艺控制核心设备,国产化率持续提升
特色图表
半导体制造工艺流程
量检测过程工艺控制设备分类
半导体检测分类(按工序)
晶圆检测技术路线对比,2023
全球半导体行业资本开支及增速,2008-2023
中国大陆主流半导体设备厂商产品布局
中国主要半导体设备海内外品牌及国产化率
晶圆制造各类设备价值量占比,2022
晶圆检测设备产业链图谱
晶圆检测设备上游零部件类型
海内外厂商晶圆检测设备细分领域产品布局
半导体检测设备市场份额,2023
中国大陆12英寸晶圆产能建设,2023
中国大陆8英寸与6英寸晶圆产能建设,2023
晶圆对应制程节点和应用领域
国家层面晶圆检测设备行业相关政策,2021-2024
地方层面晶圆检测设备行业相关政策,2023-2024
全球不同地区半导体设备出货金额,2022-2023
全球及中国大陆半导体设备市场规模,按销售额,2019-2025E
全球半导体量/检测设备销售额及占比,2023
全球及中国半导体量/检测设备市场规模,按销售额,2019-2026E
中国大陆目前运营晶圆厂及扩产计划,2023
全球新运营晶圆厂数量,2022-2024E
中国部分晶圆厂产能利用率,22Q4-24Q1
全球及中国晶圆月度产能,2023-2024E
美日荷半导体设备出口管制措施,2022-2023
中国大陆半导体设备进出口额,2018-2022
制造工艺升级提高产线设备投资额
制造工艺升级提高产线设备投资额
每万片晶圆产能对应的设备投资量
半导体量/检测设备发展趋势
半导体制程升级路线
海内外头部半导体量/检测设备厂商梳理
中国半导体量/检测设备市场格局,2020
全球半导体量/检测设备市场格局,2020
中国大陆晶圆检测设备厂商产品进展情况
中科飞测半导体检测设备产品
中科飞测基本情况
诚锋科技基本情况
上海精测基本情况
上海精测半导体量检测设备产品
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