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报告摘要
半导体激光加工设备指在半导体生产环节中通过激光技术对硅片、晶圆及芯片进行加工的工具，在半导体生产中扮演重要角色。按照不同工艺环节的用途，半导体激光加工设备主要可以分为激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备等。在国家产业政策支持和半导体行业终端需求推动背景下，超精密激光加工设备需求不断增长。未来，伴随中国半导体产业迭代升级和AI算力升级促进的先进封装技术和新型存储器市场的发展，其市场需求将持续增长。本篇报告主要回答半导体激光加工设备领域近期关注的问题，主要涉及：
1）半导体激光加工设备行业现状如何？
2）半导体激光加工设备市场的竞争情况？
3）半导体激光加工设备市场规模如何？
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于
于利蓉
2025-02-10
【原稿清洁版】2024年中国半导体激光加工设备行业概览
于
于利蓉
2025-02-10
【原稿详细版】2024年中国半导体激光加工设备行业概览