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    2019年中国集成电路封装测试行业概览

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    2019年中国集成电路封装测试行业概览

    头豹研究院15

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    电子制造 / 集成电路 / 封装测试
    EMC
    晶须
    引线框架
    摘要
    集成电路封装测试分为封装与测试两个环节:(1)封装环节将芯片与引线框架上的芯片焊盘与引脚相连接以达到稳定驱动芯片的目的,并使用塑封料保护芯片免受外部环境的损伤;(2)测试环节主要目的为测试芯片的性能并将不同等级的芯片进行分类。集成电路封装测试行业是三大主业之一(设计、制造、封装测试),是信息时代重要基础行业。 中国集成电路封装测试行业市场规模从2014年的1,255.9亿元增长至2018年的2,193.9亿元,年复合增长率为15.0%。由于未来中国5G网络通信基站的建设、人工智能领域的发展、消费电子行业的增长、国产替代效应加剧,预计到2023年中国集成电路封装测试行业市场规模有望达到4,490.0亿元,年复合增长率在未来5年内保持15.0%。
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    • 文章标题:
      2019年中国集成电路封装测试行业概览
    • 行业:
      电子制造 / 集成电路 / 封装测试
    • 发布时间:
      7/19/2019
    • 价格:
      ¥1000
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