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    2019年中国集成电路封装测试行业概览

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    2019年中国集成电路封装测试行业概览

    20

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    电子制造 / 集成电路 / 封装测试
    EMC
    晶须
    引线框架
    摘要
    集成电路封装测试分为封装与测试两个环节:(1)封装环节将芯片与引线框架上的芯片焊盘与引脚相连接以达到稳定驱动芯片的目的,并使用塑封料保护芯片免受外部环境的损伤;(2)测试环节主要目的为测试芯片的性能并将不同等级的芯片进行分类。集成电路封装测试行业是三大主业之一(设计、制造、封装测试),是信息时代重要基础行业。 中国集成电路封装测试行业市场规模从2014年的1,255.9亿元增长至2018年的2,193.9亿元,年复合增长率为15.0%。由于未来中国5G网络通信基站的建设、人工智能领域的发展、消费电子行业的增长、国产替代效应加剧,预计到2023年中国集成电路封装测试行业市场规模有望达到4,490.0亿元,年复合增长率在未来5年内保持15.0%。
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    章节目录

    1. 方法论

    1.1. 研究方法

    1.2. 名词解释

    2. 中国集成电路封装测试行业市场综述

    2.1. 中国集成电路封装测试行业定义与分类

    2.2. 中国集成电路封装测试行业工艺

    2.3. 中国集成电路封装测试行业发展历程

    2.4. 中国集成电路封装测试行业产业链

    2.4.1. 上游分析

    2.4.2. 中游分析

    2.4.3. 下游分析

    2.5. 中国集成电路封装测试行业市场规模

    3. 中国集成电路封装测试行业驱动因素

    3.1. 封装测试行业不断并购获得先进技术及大量客户

    3.2. 宏观环境以及下游行业的繁荣带动封装测试行业的发展

    3.3. 封装测试行业设备的国产化进程顺利

    4. 国集成电路封装测试行业制约因素

    4.1. 封装测试厂商易受国际市场的影响

    4.2. 中国封装测试企业成本上涨

    5. 中国集成电路封装测试行业政策分析

    5.1. 中国集成电路封装测试行业政策分析

    6. 中国集成电路封装测试行业市场趋势

    6.1. 先进封装技术将逐渐成为主流

    6.2. 未来中国封装测试企业将会以自主研发为主

    7. 中国集成电路封装测试行业竞争格局分析

    7.1. 中国集成电路封装测试行业竞争格局概述

    7.2. 中国集成电路封装测试行业典型企业分析

    7.2.1. 气派科技股份有限公司

    7.2.1.1. 企业概况

    7.2.1.2. 竞争优势

    7.2.2. 宁波芯健半导体有限公司

    7.2.2.1. 企业概况

    7.2.2.2. 竞争优势

    7.2.3. 佛山市蓝箭电子股份有限公司

    7.2.3.1. 企业概况

    7.2.3.2. 竞争优势

    • 头豹研究院
    • 文章标题:
      2019年中国集成电路封装测试行业概览
    • 行业:
      电子制造 / 集成电路 / 封装测试
    • 发布时间:
      2019-07-19T00:00:00.000Z
    • 价格:
      ¥1000
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