集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程。中国集成电路封装测试行业销售额从2015年的1,384.0亿元增长至2019年的2,314.6亿元，年复合增长率为12.0%。封测行业为典型的劳动密集型行业，技术壁垒相对较低，市场竞争加剧，行业红利逐渐消散，中国集成电路封测行业的增速放缓。2019年中国集成电路封测产品销售额同比增长率较去年同期下降15.2个百分点，下滑至5.5%。2019年至2024年为中国5G基站建设的加速期，基站建设为集成电路产业新的需求增长点。中国集成电路封测行业可享受5G时代的红利，预计集成电路封测行业市场规模增速较2019年有所改善。