2020年中国通讯基站芯片报告

通讯基站芯片指基带芯片、射频芯片、存储芯片在内全部集成电路产品。由于中国通讯基站行业整体技术飞速发展，叠加地缘政治因素带来的技术封锁，线网国产率整体越来越高。但半导体产品作为核心零部件，技术壁垒极高，当前在基带、射频领域国产替代进程中仍面临着较多难点。截至2020年4月底，中国移动全国基站总数达462万个，其中5G基站近14万个，年底规模将超30万个。中国电信与中国联通积极推动5G共建共享，已累计开通5G基站10万个，在全国31省份开通5G共建共享，实现了50多个城市的5G正式商用，力争2020年完成全国25万基站建设任务。截至2020年4月底，中国5G基站已达24万个，完成数量达到全年目标的50%。5G建设增速将直接带动通讯基站芯片市场规模的发展。