环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料属于半导体封装材料中的包封材料，其应用形式有SOT、TO封装等。封装材料是半导体产业的基础，是封装技术持续创新的关键推动力，封装材料对半导体产业的整体发展有着重要影响。目前全球主流封装技术处于第三阶段向第四、第五阶段过渡时期，中国环氧塑封料处于第一、二阶段。先进封装由于用料不同，工艺更加复杂，对厂商技术要求较高，因此目前先进封装市场被国际企业垄断，中国高端封装产品对进口的依赖严重制约了环氧塑封料行业的发展，国产化势在必行。本篇报告主要回答环氧塑封料领域近期关注的问题，主要涉及： 1）环氧塑封料行业发展现状？ 3）环氧塑封料行业竞争情况？ 3）环氧塑封料行业的市场空间？