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内容标题:2023年中国环氧塑封料行业短报告:国产替代空间广阔(独占版)
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2023年中国环氧塑封料行业短报告:国产替代空间广阔(独占版)

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摘要
环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料,主要功能为保护半导体芯片不受外界环境(水汽、温度、污染等)的影响,并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料属于半导体封装材料中的包封材料,其应用形式有SOT、TO封装等。封装材料是半导体产业的基础,是封装技术持续创新的关键推动力,封装材料对半导体产业的整体发展有着重要影响。目前全球主流封装技术处于第三阶段向第四、第五阶段过渡时期,中国环氧塑封料处于第一、二阶段。先进封装由于用料不同,工艺更加复杂,对厂商技术要求较高,因此目前先进封装市场被国际企业垄断,中国高端封装产品对进口的依赖严重制约了环氧塑封料行业的发展,国产化势在必行。本篇报告主要回答环氧塑封料领域近期关注的问题,主要涉及: 1)环氧塑封料行业发展现状? 3)环氧塑封料行业竞争情况? 3)环氧塑封料行业的市场空间?
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  • 头豹研究院
  • 文章标题:
    2023年中国环氧塑封料行业短报告:国产替代空间广阔(独占版)
  • 发布时间:
    9/15/2023
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