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2024年中国半导体设备行业总览:前道设备国产替代正当时
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章节目录
  • 1. 2024年中国半导体设备行业总览:前道设备国产替代正当时
  • 2. 团队介绍
  • 3. 目录
  • 4. 报告摘要
  • 5. Chapter 1 半导体行业综述
  • 6. 全球半导体行业:2023年全球半导体市场低迷,预计2024年市场开始进入上行周期
  • 7. 全球半导体设备:2023年全球半导体设备市场出现下滑,晶圆制造投资量占比超80%
  • 8. 半导体设备全景图:IC制造流程复杂,涉及半导体设备种类繁多
  • 9. 半导体设备国产化进程(1/3):中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域
  • 10. 半导体设备国产化进程(2/3):半导体设备国产化率已达35%,预计在2025年提升至50%
  • 11. 半导体设备国产化进程(3/3):美日荷先进半导体设备封锁,国产替代进程加速
  • 12. Chapter 2 半导体设备细分行业
  • 13. 薄膜沉积设备(1/3):半导体制造关键设备,其技术可分为CVD、PVD和ALD三大类
  • 14. 薄膜沉积设备(2/3):芯片制程升级,推动薄膜沉积设备需求大幅增长
  • 15. 薄膜沉积设备(3/3):2023年全球市场规模达260亿美元,市场被海外厂商所垄断
  • 16. 刻蚀设备(1/3):可分为干法刻蚀和湿法刻蚀,干法刻蚀市场占比超90%
  • 17. 刻蚀设备(2/3):芯片线宽缩小及新制造工艺的采用,对刻蚀设备提出更高的要求
  • 18. 刻蚀设备(3/3):全球刻蚀设备市场格局高度集中,CR3超90%,国产替代空间广阔
  • 19. 光刻机(1/3):光刻工艺的核心设备,成本高昂且技术复杂
  • 20. 光刻机(2/3):中国仍在大量进口ASML光刻机,2024年1-2月向ASML进口额增长256%
  • 21. 光刻机(3/3):行业呈现寡头垄断格局,进入壁垒极高
  • 22. 涂胶显影设备:市场被东京电子高度垄断,芯源微为国内唯一涂胶显影设备量产企业
  • 23. 离子注入设备:市场被AMAT和Axcelis垄断,国内仅凯世通和中科信实现批量国产化
  • 24. 热处理设备:全球市场集中度高,应用材料市占率近70%
  • 25. CMP设备:全球市场集中度高,应用材料+荏原机械合计占据95%的市场份额
  • 26. 清洗设备:全球市场集中度高,为寡头垄断格局,CR4超90%
  • 27. 业务合作
  • 28. 方法论&法律声明
    • 头豹研究院
    • 文章标题:
      2024年中国半导体设备行业总览:前道设备国产替代正当时(摘要版)
    • 发布时间:
      5/7/2024
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