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2019年中国3D传感摄像头行业概览
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2020-1-13 00:00

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核心部件或环节 组成零件 供应厂商
红外光发射器 VCSEL设计 Lumentum
VCSEL代工 稳懋
WLO元件 Heptagon
DOE元件 台积电(pattern制造)、精材(封装)、 采钰(ITO)
模组封装 LGI
红外光摄像头 红外CMOS 意法半导体(设计)、台积电(代工)、 同欣电(RW)
窄带滤光片 VIAVI
光学镜头 大立光
模组封装 富士康、夏普
可见光摄像头 可见光CMOS 索尼
光学镜头 大立光、玉晶光、关东辰美
模组封装 富士康、Cowell
3D集成CMOS芯片 意法半导体
综合技术方案 PrimeSense
系统集成及模组封装 富士康
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