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    2021年中国薄膜沉积设备行业概览
    2021年中国薄膜沉积设备行业概览

    头豹研究院

    ·

    电子制造/电子材料及设备/半导体材料

    发布时间

    2021-6-18 00:00

    设备类型 技术工艺 应用范围 行业技术水平
    等离子体
    刻蚀设备
    14-7纳米集成电路的多膜层结构刻蚀、前端接触孔、有机掩模层刻蚀等刻蚀 刻蚀氧化物、氮化物等硬度高、需要高能量离子反应刻蚀的介质材料 国际领先地位
    电感性
    等离子体
    刻蚀设备
    14-7纳米
    ICP介质刻蚀
    1纳米以下微观器件的刻蚀应用,可刻蚀各种介质和导体材料 国际领先地位
    电感性深硅
    刻蚀设备
    可达8英寸至12英寸的需求 用于集成电路先进封装、MEMS微机电系统芯片和CMOS影像感测器的生产 国际领先地位
    MOCVD
    设备
    可加工4英寸、6英寸晶片和工艺延展至2英寸、8英寸外延晶片 氮化镓基LED和功率器件外延片的生产 国际领先地位
    您可以购买报告或升级VIP来获取此表完整内容
    LEDinside,Wind,头豹研究院编辑整理
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