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    靶体材料应用及分类分析

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    中国半导体系列报告:靶体材料行业概览
    中国半导体系列报告:靶体材料行业概览

    头豹研究院

    ·

    电子制造/电子材料及设备/半导体材料

    发布时间

    2021-10-11 00:00

    应用领域 应用产品细化 主要靶材类型 性能要求
    集成电路 晶圆制造 (介质层、导体层和保护层) 铝、铜、钛、钽、铊靶 纯度高、尺寸大、集成度高、结晶取向
    显示器 电视、笔记本显示器膜层 铝、铜、硅、钼、ITO靶 尺寸大、纯度高、均匀性好
    光伏电池 光伏薄膜电池背电极 铝、铜、钼、铬、ITO靶 技术要求高、应用范围大
    信息存储 光驱、光盘磁头 钴、镍、铬、铁合金 高储存密度、高寿命、高传输速度
    您可以购买报告或升级VIP来获取此表完整内容
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