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中国半导体系列报告:靶体材料行业概览
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2021-10-11 00:00

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  国家 芯片靶材产品 营收规模
日矿金属 日本 日矿金属全球市占率超过30%。钽靶、铜靶以及钨靶全球市占率第一 2014-2016年,销售额为10,39亿日元、11,56亿日元和10,5亿日元
东曹 日本 在中、美、日、韩等地均有生产基地。在半导体芯片用铝靶上与美国普莱克斯平分全球市场。钨靶全球市占率第二 2014-2016年,东曹销售额分别为7,722.亿日元、8,096亿日元、7,537亿日元
霍尼韦尔 美国 高纯钛原料的制备能力全球领先,钛靶全球市占率第一,铜靶全球市占率第二 2014-2016年,霍尼韦尔靶材销售额分别为39亿美元、35亿美元、33亿美元  
普莱克斯 美国 铝靶与日本东曹平分全球市场,钛靶全球市占率第二 2014-2016年,靶材产品销售额分别为6.79亿美元、6.09亿美元、5.96亿美元
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