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    2023年中国AI芯片行业研究报告:AI应用场景落地加速,AI芯片行业长足发展(独占版)
    2023年中国AI芯片行业研究报告:AI应用场景落地加速,AI芯片行业长足发展(独占版)

    头豹研究院

    发布时间

    2023-5-11 00:00

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      GPU FPGA ASIC
    定制化程度 通用性 半定制化 定制化
    灵活性 不好
    成本 较高
    编程语言/架构 CUDA、OpenCL Verilog/VHDL等硬件描述语言  
    功耗 较大
    主要优点 峰值计算能力强、产品成熟 平均性能较高、功耗低、灵活性强 平均性能强、功耗低、体积小
    主要缺点 效率低、不可编辑、功耗高 量产单价高、峰值计算能力较低、编程语言难度大 前期投入成本高、不可编辑、研发时间长
    主要应用场景 云端训练、云端判断 云端推理、终端推断 云端训练、云端推理、终端训练
    代表企业芯片 英伟达、Tesla 赛灵思、英特尔 谷歌TPU、寒武纪
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