中国半导体产业供需缺口大，进口替代是中长期内产业主要逻辑。从需求端分析，随着经济的不断发展，中国已成为了全球电子产品生产及消费市场，半导体器件需求持续旺盛。未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G 等高新技术产业和战略性新兴产业进一步发展，中国半导体器件消费还将持续增加。2020年，中国成为最大半导体设备市场，2015至2020年中国半导体设备市场从49亿美元增长至187.2亿美元，CAGR达30.7%，远高于全球增长速度平均水平。

光刻胶是芯片光刻环节中必不可少的核心材料，而芯片产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，因此光刻胶国产化势在必行。 全球光刻胶行业呈现寡头垄断格局，日本光刻胶公司领跑，日本 JSR、东京应化、信越化学、富士电子材料四家企业市占率高达72%。中国大陆企业份额不足10%，且中国光刻胶供应以PCB光刻胶为主，占到90%。目前中国光刻胶国产化程度很低，80%以上依赖进口，半导体光刻胶和LCD光刻胶几乎全靠进口，而能自产的PCB光刻胶的生产原料也依赖进口。在国际博弈中，光刻胶是我国半导体产业最大软肋之一，无法自产会使本土产业受制于人，容易被“卡脖子”。 当前中美贸易战和全球科技竞争日趋激烈的背景下，相关技术管制会愈发增多，芯片技术不实现自主可控而完全依赖国外进口，虽然短期内能够实现发展，但根基薄弱，没有自主可控技术储备终将面临”断粮”与“卡脖子”风险。华为与中兴事件表明，中国企业在科技领域唯有充分实现芯片供应链的自主可控方能应对国际形势突变形成的危机，中国唯有发展自主技术才能抵御海外突然技术禁运带来的风险。

根据各阶段原材料不同划分，半导体发展至今经历了三代，另外，按照原材料是否为为化合物，半导体又可分为单质半导体和化合物半导体。第三代半导体是指原材料以SiC和GaN为主的半导体，据应用场景不同，第三代半导体市场可分为光电子器件、电力电子器件和微波射频器件。中国第三代半导体市场发展至今经历了三个阶段：从第三代半导体市场萌芽，到第三代半导体市场初具形态，再到第三代半导体市场进入发展快车道。 中国第三代半导体产业链上游主要市场参与者为衬底和外延供应商、设计工具提供商和代工厂，产业链中游参与主体为生产商，下游端则主要为各应用场景。中国第三代半导体市场规模增长潜力较大，预计到2024年中国第三代半导体市场规模将达到约61.3亿元人民币，复合增长率将达约38.2%。

半导体敏感元件指能敏锐地感受某种物理、化学、生物的信息并将其转变为电信息的特种电子元件。得益于MEMS技术的发展及下游应用领域消费需求的逐年上涨，预计未来五年半导体敏感元件行业市场规模（以销售量计）将继续保持高速增长的发展趋势，于2023年达到513.9亿只，年复合增长率约为17.0%

当下中国新冠疫情防控正在向积极方向发展。随着全国防疫狙击战朝向拐点的努力逐渐显现，以及今年气象预测春季回温的大幅超前，预计在二季度，新冠疫情将全面可控。当前，中国半导体产业正处于节后复工的关键时期，一季度生产情况及现阶段疫情控制工作的开展将直接影响二季度产能爬坡。全球近20%晶圆代工在中国大陆完成，中国半导体产业各环节产能供需情况，都直接影响国内外科技企业2020年全年产能布局，中国半导体产业节后复工、产能、供需、价格波动等一系列问题受到了全球范围内的广泛关注，尤其是处于疫情中心的武汉东湖新技术产业开发区的具体情况。