高速铜连接

马

马天奇 · 头豹分析师

2024-10-12

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行业分类：

制造业/电线、电缆、光缆及电工器材制造工业制品/工业制造

关键词：

英伟达

行业定义

定义

行业分类

传输介质

行业特征

铜互联技术在现代计算和通信系统中扮演着关键角色，其应用场景可分为四个主要领域：芯片直出跳线、服务器内部互连、背板互联以及机柜间连接。芯片直出跳线技术，如C2B（芯片对背板）、C2C（芯片对芯片）和C2F（芯片对前面板），有效解决了高带宽传输中的瓶颈问题，实现了ASIC与各类接口的高效互连。服务器内部采用MCIO、PCIe和SAS等专用线缆，确保内部组件间的高速数据传输。在机柜层面，高速背板互联通过裸线实现背板与单板间的通信，而机柜外部则依靠高速铜缆ACC连接服务器的SFP/QSFP等I/O端口，进而通过服务器内部跳线完成数据传输或实现机柜间互联。这种多层次的铜互联架构为数据中心和高性能计算环境提供了全面的连接解决方案，满足了从芯片级到机柜级的各种高速数据传输需求。

发展历程

高速铜连接行业

目前已达到 3个阶段

产业链分析

上游分析中游分析下游分析

行业规模

高速铜连接行业规模

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SIZE数据

政策梳理

高速铜连接行业

竞争格局

38.79

摘要

高速铜连接英文名称Direct Attach Cable，缩写为DAC。又称为“高速连接器”、“铜缆高速连接”，是一种核心数据传输组件，构成了高效的信号传输体系。其原理基于通过铜导体直接传输电信号，实现组件、设备或系统间的互联。DAC技术凭借其低成本、高速率（20Gbps以上）和低能耗的显著优势，在数据中心、高性能计算和电信网络等领域广受青睐。高速铜连接行业特征包括：1.双胶线中UTP、STP应用较广；2.数据中心短距离情况下铜连接比AOC更具优势；3.主要有芯片直出跳线、服务器内部线、背板互联线和机柜外部线。预计2025年—2035年，高速铜连接行业市场规模由66.35亿美元增长至384.96亿美元，期间年复合增长率19.22%。