自动驾驶SoC芯片

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于利蓉 · 头豹分析师

2024-12-06

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行业分类：

综合及概念/智能传感与控制装备信息科技/半导体

行业定义

自动驾驶SoC芯片即可实现高级别自动驾驶的系统级芯片。可简单理解为将CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理芯片）、存储、电源等各种功能全部集成在单一芯片上的集成电路，从而形成可操作性的处理器，提供足够算力，实现各种智能化。自动驾驶SoC芯片上通常需要集成除CPU之外的一个或多个XPU来做AI运算，通常具有”CPU+XPU”的多核架构，用来做AI运算的XPU还可选择GPU/FPGA/ASIC等。由于SoC的单芯片解决方案可通过统筹规划内部计算和存储资源，提升板块间的协调性与整体计算效率，SoC方案可简化电路外部边缘件设计，有效减少其成本。

行业分类

大算力SoC 芯片的AI算力通常在100TOPS以上，支持实现的产品形态主要为高阶行泊车一体域控制器方案，甚至是舱驾一体方案；在功能实现上，以实现“好用”的城市NOA、AVP等L2+级别的功能为宣传卖点，部分车型考虑硬件预埋，用于实现L3及更高阶的自动驾驶功能

行业特征

自动驾驶SoC芯片的开发技术壁垒较高，需要企业在研发方面大量投资，开发周期亦较长。自动驾驶SoC行业的市场研发周期较长，芯片研发周期一般可达数年，包括一系列的安全认证流程、与客户或整车厂的前期硬件兼容性与磨合时间、定点时间周期以及最终量产周期等过程。这些阶段不仅需要大量的时间投入，还伴随着高昂的研发成本和复杂的技术挑战。

发展历程

自动驾驶SoC芯片行业

目前已达到 3个阶段

产业链分析

上游分析中游分析下游分析

行业规模

自动驾驶SoC芯片行业规模

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SIZE数据

政策梳理

自动驾驶SoC芯片行业

竞争格局

69.84

摘要

SoC（System-on-Chip）即片上系统，是在一块芯片上集成一整个信息处理系统。自动驾驶SoC芯片即可实现高级别自动驾驶的系统级芯片，是智能驾驶汽车的“中枢大脑”，集成多种功能，提供大算力支持自动驾驶决策。行业进入壁垒高，研发周期长，技术挑战大。近年来，市场规模快速增长，英伟达、Mobileye、德州仪器、地平线、黑芝麻等是行业代表企业，预计未来市场增长空间大，主要受政策推动、自动驾驶汽车销量增长、单车SoC价值提高等因素驱动。