硅光模块是基于硅光子技术制成的光模块，利用激光束代替电子信号来进行数据传输。硅光子技术是在硅和硅基衬底材料上，利用现有CMOS工艺进行光子器件和电子器件的开发和集成，实现光电信号的深度融合。与普通光模块相比，硅光模块芯片高度集成，因此成本大幅降低，此外，硅光模块还具有功耗低、传输效率高、抗干扰能力强等优势。

硅光模块行业具有技术壁垒高、国产化率低以及是未来高端光模块的主流发展趋势的特征。

硅光模块发展至今共经历了三个阶段，萌芽期、启动期和高速发展期。硅光概念首次由贝尔实验室于1969年提出，此后，各国专家学者开始了对于硅光技术应用的一系列探索。2000年，随着带宽GHz的调制器的提出，硅光模块进入技术发展的关键时期，硅基电光调制器、硅基集成激光器、收发模块等一系列关键组件得以研制出来，为之后硅光模块的产生和应用打下基础。2009年后，硅光模块进入高速发展期，技术逐渐成熟，2019年后，随着大数据、云计算的兴起导致对网络速率和容量的要求提升，带动硅光模块进一步发展。

硅光模块产业链环节中上游的芯片设计和制造附加价值最高，具有比较高的技术壁垒和渠道壁垒，是整个产业链当中技术要求最高、最为核心的环节之一，从全球范围而言，这一领域主要是被国际厂商所占领，中国大部分厂商都集中于中低端光电芯片的设计和生产，很少能在高端芯片领域打破上游厂商的垄断。硅光模块的下游应用领域主要为电信市场和数通市场。在电信市场中，对硅光模块有需求的主要部分之一是5G（前传、中回传），三大运营商对5G领域的重视以及5G基站规模的增长将拉动光器件、光模块市场的需求。数通市场中的需求对硅光模块市场的拉动力比电信市场更强，硅光模块能够极大地提升通信容量、传输距离和通信速度，使网络能够满足数通市场新兴业务的高要求。

随着中国“东数西算”和“国家十大数据中心集群”战略的推出，数据中心建设将迎来爆发式增长，对通信交换设备的要求进一步提升，拥有更高速率、更低功耗以及更加小型化的硅光芯片在此背景下得到高速发展。

预计中国硅光模块市场规模将由2020年的44.4亿元增长至2026年的293亿元，年复合增长率为30.9%。2020年-2021年中国硅光模块市场规模平稳增长，在这个时期，硅光技术尚不成熟，还未完全应用到整个光电器件当中，目前仅有20%的产品可运用硅光技术，许多企业还在探索阶段，因此2020年-2021年硅光模块市场发展较为平稳。

预计5年后硅光技术将逐渐成熟，硅光技术加速渗透，市场空间增长速度加快，预计2026年近300亿元，年复合增长率为30.9%。

整个硅光模块市场商业化程度较低，以国际厂商为主导，国外巨头布局硅光技术的研发较早，技术相对中国更为成熟，中国厂商目前陆续布局，加速硅光产品研发步伐。根据中国和国际硅光领域代表企业的营收水平（横轴）、盈利能力（纵轴）和研发投入程度（气泡大小）进行竞争力对比，由营业收入大小决定企业的营收水平，由研发费用率决定企业的研发投入程度，由毛利率决定企业的盈利能力，营收水平越高、盈利能力越高以及研发投入程度越高，企业竞争力越强。可以看出，国际三企业英特尔、英伟达和思科各项指标均高于中国企业，在硅光模块市场中具备更强的竞争力。中国企业中，亨通光电和华工科技的营收水平较高，但盈利能力和研发投入程度与其他企业相比较低；赛微电子盈利能力和研发投入程度比其他中国企业要高，但营收水平较低，说明企业规模不大；旭创与光迅三指标处于中等位置，各方面较平均，具有一定的竞争力。

根据各企业营收、毛利率和研发费用率进行评价