目前半导体行业经营模式分为IDM模式和Fabless模式两种。在IDM(Integrated Device Manufacture)模式下,企业独立完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等全部环节。在Fabless模式下,企业主要从事芯片设计及销售,将晶圆制造、封装测试等环节委托给第三方厂商完成。各环节分工的Fabless模式提升芯片厂商在各自领域的专业度,因此该模式更适合对制程工艺要求较高的集成电路。与集成电路不同,光芯片不依赖于制程工艺的提升,而是更加注重生产线的稳定运转。光芯片生产工序较多,包括MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等。如果采用Fabless模式,光芯片的特色工艺发展面临晶圆厂商更换的风险,不利于其长期稳定发展。因此,对制造环节稳定性的需求使光芯片厂商多采用IDM经营模式。