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光芯片
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伍鑫童·头豹分析师
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行业定义
光芯片别名光子芯片,指实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等光通信功能的芯片,该类芯片由可实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料制成。半导体产业包括分立器件、光电子器件、传感器和集成电路,光芯片属于半导体产业的光电子器件。光芯片在加工封装为光发射组件和光接收组建后,与电芯片、结构件等共同组成光模块。
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行业分类
光芯片按照功能分类可分为激光器芯片和探测器芯片。在光通信系统传输信号过程中,处于发射端的激光器芯片进行光电转换,将电信号转换为光信号。光信号经过光纤传输至接收端,接收端通过探测器芯片进行光电转换,将光信号转换为电信号。
AI访谈
行业特征
中国光芯片行业具有厂商普遍采用IDM经营模式、光芯片行业属于技术密集型产业、高端光芯片国产化率低三大特征。在经营模式方面,光芯片对工艺稳定性的需求使厂商多采用IDM经营模式。在技术密集程度方面,光芯片设计制造涉及的学科众多,企业研发投入占营业收入比例普遍较高。在高端芯片国产化率方面,中国光芯片外延技术尚不成熟,高速率光芯片依赖进口。
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发展历程

光芯片行业

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产业链分析
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行业规模
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政策梳理
光芯片行业
相关政策 5篇
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竞争格局
中国光芯片市场总体呈现以长光华芯、博创科技为头部企业引领行业发展的竞争格局。在营业收入方面,长光华芯和博创科技营业收入分别为20亿元和14.7亿元,两家公司经营规模处于十家企业的头部水平。在研发投入方面,大立科技、长光华芯、光库科技三家企业研发投入高于1亿元,分别为1.9亿元、1.2亿元和1亿元。在毛利率方面,源杰科技、炬光科技、长光华芯毛利率高于50%,分别为61.9%、54.4%、51.6%。
AI访谈数据图表
摘要
在行业定义方面,光芯片别名光子芯片,指实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等光通信功能的芯片,该类芯片由可实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料制成。半导体产业包括分立器件、光电子器件、传感器和集成电路,光芯片属于半导体产业的光电子器件。光芯片在加工封装为光发射组件和光接收组建后,与电芯片、结构件等共同组成光模块。在产业链方面,光芯片上游分为外延片供应商和光芯片生产设备。外延片厂商有飓芯科技、Wolfspeed等。光芯片生产设备供应商有中微半导体、国科精密等。中游为光芯片厂商,代表企业有源杰科技、长光华芯等。下游为光模块厂商,代表企业有中际旭创、华为、海信宽带等。在市场规模方面,通信行业对光芯片的需求增长使中国光芯片市场规模从2018年的134.3亿元增长至2022年的211.8亿元,年复合增长率12.1%。数据终端的智能化将拉动中国光芯片市场规模从2023年的237.2亿元增长至2027年的358.6亿元,年复合增长率10.9%。在竞争格局方面,中国光芯片市场总体呈现以长光华芯、博创科技为头部企业引领行业发展的竞争格局。
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Prompt
光芯片是一种使用光学技术来实现信号传输和处理的集成电路。它由光学器件、电子器件和集成电路等组成,可实现光信号的发射、传输、接收和处理。光芯片在通信、计算、传感等领域具有重要应用。 光芯片的定义有以下几种常用的描述: 1. 光芯片是一种集成了光学功能的微电子器件,用于光信号的处理和传输。它由光电二极管、光波导、光纤等组成,可以实现光信号的发射、接收和调制等功能。 2. 光芯片是一种基于集成光学技术的电子元件,用于将电子信号转换为光信号进行传输和处理。它包括激光器、光调制器、光探测器等器件,可以实现光纤通信、光传感和光计算等应用。 3. 光芯片是一种利用光学原理实现信号传输和处理的集成电路。它由光学器件和电子器件等组成,可实现光信号的发射、接收、放大和调制等功能,广泛应用于光通信、光存储和光传感等领域。 这些定义之间的区别和差异主要体现在对光芯片的组成和功能的描述上。第一种定义强调了光芯片的光学功能和组成,着重于光电二极管、光波导等器件的应用。第二种定义则将光芯片定位为基于集成光学技术的电子元件,强调了光调制器、激光器等器件的重要性。第三种定义较为综合,将光芯片描述为集成光学和电子器件的组合,强调了光信号的发射、接收和调制等功能。 综上所述,光芯片是一种集成了光学和电子功能的微电子器件,用于光信号的处理和传输。不同的定义强调了光芯片的不同方面,但都反映了光芯片作为光学和电子集成的重要技术,对于光通信、光计算和光传感等领域的应用具有重要意义。
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光芯片别名光子芯片,指实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等光通信功能的芯片,该类芯片由可实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料制成。半导体产业包括分立器件、光电子器件、传感器和集成电路,光芯片属于半导体产业的光电子器件。光芯片在加工封装为光发射组件和光接收组建后,与电芯片、结构件等共同组成光模块。
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1:招商通信硬科技,源杰科技公告
招商通信硬科技,源杰科技公告
行业分类
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Prompt
光芯片行业可以根据不同的分类标准进行分类,其中最主流的分类标准可以根据应用领域、材料类型、功能等方面进行分类。 1. 根据应用领域分类: 光芯片行业可以根据应用领域的不同进行分类,主要包括通信光芯片、光存储芯片、光计算芯片等。 - 通信光芯片:主要用于光通信系统中的传输和处理光信号,包括激光器、调制器、光电探测器等。 - 光存储芯片:用于存储大容量的数据,包括CD、DVD、蓝光光盘等。 - 光计算芯片:主要用于光学计算和信息处理,具有高速、低功耗等特点。 2. 根据材料类型分类: 光芯片行业可以根据材料类型的不同进行分类,主要包括硅基光芯片、红外光芯片等。 - 硅基光芯片:基于硅材料的光芯片,具有成本低、制造工艺成熟等优点,广泛应用于光通信领域。 - 红外光芯片:主要用于红外光通信、红外成像等领域,具有灵敏度高、波长范围宽等特点。 3. 根据功能分类: 光芯片行业可以根据功能的不同进行分类,主要包括光放大器芯片、光交换芯片、光路由芯片等。 - 光放大器芯片:用于放大光信号的芯片,主要应用于光通信系统中的信号放大。 - 光交换芯片:用于实现光信号的交换和路由,主要应用于光通信系统中的光路交换。 - 光路由芯片:用于实现光信号的灵活路由和切换,主要应用于光通信系统中的光路选择。 不同分类标准下的光芯片具有不同的特点和差异。根据应用领域分类的光芯片,每个领域的需求和要求不同,因此光芯片的功能和性能也会有所差异。根据材料类型分类的光芯片,硅基光芯片具有成本低、制造工艺成熟等优点,但在红外光通信领域的应用相对较少;红外光芯片具有灵敏度高、波长范围宽等特点,适用于红外光通信、红外成像等领域。根据功能分类的光芯片,光放大器芯片主要用于信号放大,光交换芯片主要用于信号交换和路由,光路由芯片主要用于信号灵活路由和切换。这些功能的不同决定了光芯片在光通信系统中的应用场景和性能要求。 综上所述,光芯片行业可以根据不同的分类标准进行分类,其中主要的分类标准包括应用领域、材料类型、功能等。不同的分类标准下的光芯片具有不同的特点和差异,这些特点和差异决定了光芯片
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光芯片按照功能分类可分为激光器芯片和探测器芯片。在光通信系统传输信号过程中,处于发射端的激光器芯片进行光电转换,将电信号转换为光信号。光信号经过光纤传输至接收端,接收端通过探测器芯片进行光电转换,将光信号转换为电信号。
按照使用功能分类
光芯片分类
激光器芯片
激光器芯片指用于发射信号,将电信号转换为光信号的光芯片。按照出光结构分类,激光器芯片可进一步分类为面发射芯片边发射芯片面发射芯片主要包括VCSEL芯片,该芯片工作波长800-900nm,具有线宽窄、功耗低、调制速率高、耦合效率高、传输距离短、线性度差的特点,主要应用于500米以内的短距离传输。边发射芯片包括FP芯片、DFB芯片、EML芯片。FP芯片工作波长为1,310-1,550nm,具有调制速率高,成本低,耦合效率低,线性度差的特点,主要应用于中低速无线接入短距离市场。DFB芯片工作波长1,270-1,610nm,具有谱线窄,调制速率高,波长稳定,耦合效率低的特点,主要应用于中长距离的传输。EML芯片工作波长为1,270-1,610nm,具有调制频率高,稳定性好,传输距离长,成本高的特点,主要应用于长距离传输。
探测器芯片
探测器芯片指用于接收信号,将光信号转化为电信号的光芯片,该芯片主要有PIN芯片和APD芯片两种。PIN芯片工作波长为830-860nm或1,100-1,600nm,具有噪声小,工作电压低,成本低,灵敏度低的特点,主要应用于中长距离传输。APD芯片工作波长为1,270-1,610nm,具有灵敏度高,成本高的特点,主要应用于长距离单模光纤。
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1:源杰科技公告
行业特征
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中国光芯片行业是一个新兴的高技术产业,涉及到商业模式、竞争环境、用户画像、利润成本、行业周期、供给需求、准入门槛和发展前景等多个维度。在这些维度中,我选择分析商业模式、竞争环境和发展前景这三个重要的维度。 商业模式是指企业为了获取利润而运营的方式和方法。中国光芯片行业的商业模式主要分为两种:一种是设计和生产光芯片的公司,另一种是为光芯片提供制造和封装服务的公司。这样的商业模式使得中国光芯片行业形成了一个完整的产业链,从设计、生产到制造和封装的环节都得到了覆盖。 根据数据来源于市场研究公司CCID Consulting,中国光芯片行业的竞争环境较为激烈。目前,中国光芯片市场主要由国内企业占据,如中兴通讯、华为、紫光集团等。这些企业在技术研发、生产能力和市场份额方面具有一定的优势。同时,国外厂商如英特尔、三星等也在中国市场有一定份额。竞争环境的激烈使得中国光芯片企业需要不断提升技术水平和产品质量,以获取更大的市场份额。 用户画像是指产品或服务的潜在用户特征。根据数据来源于中国通信产业研究院,中国光芯片行业的用户主要分为两类:一类是通信设备制造商,他们需要光芯片作为关键组件来生产通信设备;另一类是数据中心和云计算服务商,他们需要光芯片来支持高速数据传输和存储。这两类用户对光芯片的需求量较大,对光芯片的性能和可靠性有较高的要求。 从发展前景的角度来看,中国光芯片行业面临着巨大的发展机遇。根据数据来源于中国信息通信研究院,中国光通信市场规模持续增长,2020年达到了532亿元人民币,预计未来几年仍将保持较高的增长率。同时,随着5G、物联网、云计算等技术的快速发展,对光芯片的需求将进一步增加。此外,中国政府也出台了一系列支持光芯片产业发展的政策和举措,为光芯片行业提供了良好的政策环境和市场机遇。 综上所述,商业模式、竞争环境和发展前景是中国光芯片行业的三个重要维度。商业模式的完整性和竞争环境的激烈程度对行业的发展起到了重要影响。同时,光芯片行业的用户画像与需求、市场规模和政策环境等因素也决定了其发展前景。通过分析这些维度,我们可以更好地了解中国光芯片行业的特征和发展趋势。
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中国光芯片行业具有厂商普遍采用IDM经营模式、光芯片行业属于技术密集型产业、高端光芯片国产化率低三大特征。在经营模式方面,光芯片对工艺稳定性的需求使厂商多采用IDM经营模式。在技术密集程度方面,光芯片设计制造涉及的学科众多,企业研发投入占营业收入比例普遍较高。在高端芯片国产化率方面,中国光芯片外延技术尚不成熟,高速率光芯片依赖进口。
1
IDM模式是光芯片行业主流经营模式
光芯片对工艺稳定性的需求使厂商多采用IDM经营模式。
目前半导体行业经营模式分为IDM模式和Fabless模式两种。在IDM(Integrated Device Manufacture)模式下,企业独立完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等全部环节。在Fabless模式下,企业主要从事芯片设计及销售,将晶圆制造、封装测试等环节委托给第三方厂商完成。各环节分工的Fabless模式提升芯片厂商在各自领域的专业度,因此该模式更适合对制程工艺要求较高的集成电路。与集成电路不同,光芯片不依赖于制程工艺的提升,而是更加注重生产线的稳定运转。光芯片生产工序较多,包括MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等。如果采用Fabless模式,光芯片的特色工艺发展面临晶圆厂商更换的风险,不利于其长期稳定发展。因此,对制造环节稳定性的需求使光芯片厂商多采用IDM经营模式。
2
光芯片行业属于技术密集型产业
光芯片设计制造涉及的学科众多,企业研发投入占营业收入比例普遍较高。
在光芯片设计制造过程中,提升电信号与光信号的转换效能是首要目标,实现这一目标需要光芯片厂商综合运用半导体材料、半导体制作、二极管、激光谐振、光波导等光电领域的专业知识。与此同时,光芯片厂商在研发方面的投入较大。例如,2022年源杰科技研发投入占营业收入比例为9.6%,2022年仕佳光子研发投入占营业收入比例为8.9%,2022年太辰光研发投入占营业收入比例为7.2%。因此,光芯片行业的技术密集程度较高。
3
高端光芯片国产化率低
中国光芯片外延技术尚不成熟,高速率光芯片依赖进口。
目前,中国光芯片厂商普遍具备除晶圆外延环节外的后端加工能力,前端环节外延片制备的核心外延技术尚未完全掌握,高端外延片依赖国际外延厂商进口。以激光器芯片为例,中国具备量产10G及以下中低速率激光器芯片的能力,但25G激光器芯片仅少部分厂商能够实现批量发货,25G以上速率激光器芯片大部分厂商仍处于研发或小规模试产阶段。整体来看,中国光芯片行业与海外领先水平存在一定差距,高速率光芯片依赖进口,这一局面限制中国光芯片行业发展。
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1:源杰科技公告,仕佳光子公告,太辰光公告
源杰科技公告,仕佳光子公告,太辰光公告
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