电子浆料产品是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料，是混合集成电路、敏感元件、表面组装技术、电阻网络、显示器，以及各种电子分立元件等的基础材料。

电子浆料可以按照不同维度进行划分。按用途可分为导体浆料、电阻浆料和介质浆料；按主要材料与性能可分为贵金属浆料、贱金属浆料；按热处理条件可分为高温（＞1000℃）、中温（1000～300℃）及低温（300～100℃）烧结浆料，低温浆料又可称为导电胶。

电子浆料中导体浆料市场份额占据主导地位，主要是以白银为主要成份的浆料。光伏产业处于快速成长期，需要大量的正面银浆供应，带动电子浆料需求持续提升。客户对电子浆料的要求和质量有着较高的要求，存在较高的行业壁垒。贵金属在全球属于稀缺资源，银粉在银浆成本中占据较大比例，原材料成本较高。

中国电子浆料行业整体呈现头部集中格局，2020年，聚和股份、帝科股份、晶银新材分别占全球正面光伏银浆份额的23.43%、15.40%和7.20%，国产光伏银浆三大头部企业合计占据全球正面银浆市场46.03%的份额，其中，聚和材料排名中国国产厂商第一位、全行业第二位。2021年聚和材料、帝科股份、贺利氏、晶银新材、硕禾电子分列全球2021年度光伏银浆出货量TOP5。2022年，聚和材料正面银浆出货量为1,374吨，帝科股份包含光伏导电银浆在内的电子专用材料销售量达720.9吨，苏州固锝（晶银新材母公司）新能源材料销售量达425.2吨，三大头部企业在光伏银浆产量和销量上占据显著优势，其中聚和材料在规模上遥遥领先。