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晶圆代工
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陈雨欣·头豹分析师
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行业定义
晶圆代工或晶圆专工(Foundry),是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造积体电路,并不自行从事产品设计与后端销售的公司。但晶圆代工厂会设计出自有半导体IP核给客户使用,也拥有晶片设计团队、让他们与客户一起设计晶片;因此晶圆代工业者的晶片设计能力是很重要的竞争力
AI访谈
行业分类
按照加工硅晶圆尺寸工厂可分为6英寸晶圆厂、8英寸晶圆厂、12英寸晶圆厂。
AI访谈
行业特征
晶圆代工的主要行业特征体现在全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移,中国大陆集成电路国产替代空间巨大和行业进入壁垒较高。中国大陆是全球最大且增速最快的集成电路市场之一,在市场需求、国家政策、资本投入的驱动下,全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移。但由于中国大陆集成电路行业高速发展,但仍无法满足快速增长的市场需求,大量集成电路产品仍要依赖进口。此外,晶圆代工行业属于资本、人才及技术密集型行业,技术研发涉及多学科交叉,生产工艺流程复杂,行业具有较强的技术、资金、规模、市场壁垒。
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发展历程

晶圆代工行业

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行业规模
晶圆代工行业规模
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政策梳理
晶圆代工行业
相关政策 5篇
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竞争格局
晶圆代工行业竞争格局如下:(1)第一梯队:台积电。第一梯队企业特征体现在极高营业收入和毛利率。(2)第二梯队:联华电子、中芯国际、世界先进、力积电。第二梯队企业虽晶圆代工业务营业收入及公司毛利率与第一梯队有明显差距,但仍大幅高于第三梯队企业。(3)第三梯队:格罗方德、高塔半导体、华虹半导体、晶合集成、华润微。第三梯队企业特征主要体现在较低营业收入和毛利率。
AI访谈数据图表
摘要
晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工,晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节,专门负责晶圆制造,为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业,需要大量的资本支出和人才投入,具有较高的进入壁垒。中国大陆晶圆代工行业起步较晚,但在国家政策的支持下,随着中国经济的发展和科学技术水平的提高,以及终端应用市场规模的扩大,中国芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升,中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。2018年约为391.2亿元,2022年中国大陆晶圆代工市场规模已增至771.2亿元。预计2027年将达到1,435.2亿元,年复合增长率达14.1%。
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Prompt
晶圆代工行业是指将客户提供的芯片设计图纸转化为实际的芯片产品的制造过程。在这个过程中,晶圆代工公司负责从原材料采购、晶圆加工、掩膜制作、测试等环节进行全面的生产管理和控制,以确保最终产品的质量和性能。 在晶圆代工行业中,常用的定义包括: 1. Foundry(晶圆代工厂):专门从事晶圆代工业务的公司,通常拥有先进的生产设备和技术,能够满足客户的不同需求。 2. Fabless(无晶圆厂):指没有自己的晶圆制造工厂,而是将芯片设计图纸交给晶圆代工公司进行生产的公司。 3. IDM(集成电路设计与制造一体化):指同时拥有芯片设计和制造能力的公司,通常具有较高的技术实力和市场竞争力。 这些定义之间的区别和差异主要在于其所涉及的业务范围和核心能力。Foundry专注于晶圆代工业务,拥有先进的生产设备和技术,能够提供高质量的晶圆加工服务;Fabless则专注于芯片设计和市场营销,将生产任务交给晶圆代工公司完成;而IDM则具有芯片设计和制造能力,能够实现从设计到生产的全流程控制,具有更高的技术实力和市场竞争力。 总之,晶圆代工行业是一个复杂的产业链,各个环节之间相互依存、相互支持,只有通过不断创新和提高,才能满足客户的不同需求,推动整个行业的发展。
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晶圆代工或晶圆专工(Foundry),是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造积体电路,并不自行从事产品设计与后端销售的公司。但晶圆代工厂会设计出自有半导体IP核给客户使用,也拥有晶片设计团队、让他们与客户一起设计晶片;因此晶圆代工业者的晶片设计能力是很重要的竞争力
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1:企业公告
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晶圆代工行业是指将客户提供的芯片设计图纸转化为实际芯片的制造过程。根据不同的分类标准,晶圆代工行业可以分为多个不同的类别。其中最主流的分类标准包括技术节点、制造工艺和市场定位。 1. 技术节点 技术节点是指晶体管的最小尺寸。晶圆代工行业根据技术节点的不同,可以分为以下几个类别: (1) 28nm及以下:这是目前市场上最主流的技术节点。28nm以下的技术节点主要应用于高性能计算、人工智能、5G通信等领域。代表企业包括台积电、三星、英特尔等。 (2) 40nm-90nm:这个技术节点主要应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。代表企业包括格芯、中芯国际等。 (3) 130nm-180nm:这个技术节点主要应用于低功耗、高可靠性的领域,如安防监控、医疗设备等。代表企业包括华虹半导体、新唐科技等。 技术节点的不同,直接影响到芯片的性能和功耗。随着技术的不断进步,晶圆代工行业也在不断地向更小的技术节点迈进。 2. 制造工艺 制造工艺是指晶圆代工过程中所采用的制造工艺。晶圆代工行业根据制造工艺的不同,可以分为以下几个类别: (1) 传统CMOS工艺:这是晶圆代工行业最早采用的工艺,主要应用于消费电子、通信等领域。代表企业包括台积电、三星、中芯国际等。 (2) FD-SOI工艺:这是一种新型的工艺,主要应用于低功耗、高性能的领域,如物联网、人工智能等。代表企业包括意法半导体、GlobalFoundries等。 (3) FinFET工艺:这是一种三维晶体管结构的工艺,主要应用于高性能计算、人工智能等领域。代表企业包括英特尔、三星等。 制造工艺的不同,直接影响到芯片的性能、功耗和成本。随着制造工艺的不断进步,晶圆代工行业也在不断地向更先进的制造工艺迈进。 3. 市场定位 市场定位是指晶圆代工企业所服务的市场。晶圆代工行业根据市场定位的不同,可以分为以下几个类别: (1) 高端市场:这个市场主要服务于高性能计算、人工智能等领域。代表企业包括台积电、三星、英特尔等。 (2) 中端市场:这个市场主要服务于消费电子、汽车电子、物联网等领域。代表企业包括格芯、中芯国际等。 (3) 低端市场:这个市场主要服务于安防监控、医疗设备等领域。代表企业包括华虹半导体、新唐
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按照加工硅晶圆尺寸工厂可分为6英寸晶圆厂、8英寸晶圆厂、12英寸晶圆厂。
按照加工硅晶圆尺寸工厂可分为:
晶圆代工分类
6英寸晶圆厂
6英寸晶圆代工厂指用6英寸(150mm)硅片作原材料设计芯片,主要用于生产模拟/混合信号IC,功率器件和分立半导体。
8英寸晶圆厂
8英寸晶圆代工厂指用8英寸(200mm)硅片作原材料设计芯片,主要用于中低端产品,如电源管理IC、LCD\LED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体等。
12英寸晶圆厂
12英寸晶圆代工厂指用12英寸(300mm)硅片作原材料设计芯片,主要用于高端产品,如CPU\GPU等逻辑芯片和存储芯片。
[2]
1:企业公告
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Prompt
中国晶圆代工行业是一个高度竞争的市场,其商业模式、用户画像和利润成本是该行业的三个重要维度。 商业模式 晶圆代工行业的商业模式是基于合同制造的模式,即客户向代工厂提供设计图纸和规格要求,代工厂按照客户要求进行生产。代工厂通常会收取一定的代工费用,同时也会从原材料采购、生产管理等方面获得一定的利润。在这种商业模式下,代工厂需要具备高效的生产能力和质量控制能力,以满足客户的需求。 竞争环境 晶圆代工行业的竞争环境非常激烈,主要来自于国内外的大型代工厂和小型代工厂。国内的大型代工厂包括台积电、中芯国际等,它们具有先进的技术和生产能力,可以满足客户的高端需求。而小型代工厂则主要通过低价策略来吸引客户,但其生产能力和质量控制能力相对较弱。此外,国际市场上的代工厂也在不断扩大其市场份额,对国内代工厂构成了一定的竞争压力。 用户画像 晶圆代工行业的用户主要包括芯片设计公司、集成电路设计公司、电子产品制造商等。这些客户通常需要高质量、高可靠性的晶圆代工服务,以满足其产品的高端需求。此外,随着人工智能、物联网等新兴技术的发展,晶圆代工行业的用户画像也在不断变化。 数据来源:根据《2019年中国半导体产业发展报告》和《2020年中国半导体产业发展报告》等相关数据。 利润成本 晶圆代工行业的利润成本主要包括原材料采购成本、生产成本、人力成本等。其中,原材料采购成本占据了较大的比重,因为晶圆代工需要使用高端的半导体材料和设备。此外,生产成本和人力成本也是代工厂需要考虑的重要成本因素。在这种情况下,代工厂需要通过提高生产效率、降低成本等方式来保持其竞争力。 综上所述,中国晶圆代工行业的商业模式、竞争环境和用户画像是该行业的三个重要维度。在这些维度中,代工厂需要具备高效的生产能力和质量控制能力,以满足客户的需求,并通过提高生产效率、降低成本等方式来保持其竞争力。
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晶圆代工的主要行业特征体现在全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移,中国大陆集成电路国产替代空间巨大和行业进入壁垒较高。中国大陆是全球最大且增速最快的集成电路市场之一,在市场需求、国家政策、资本投入的驱动下,全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移。但由于中国大陆集成电路行业高速发展,但仍无法满足快速增长的市场需求,大量集成电路产品仍要依赖进口。此外,晶圆代工行业属于资本、人才及技术密集型行业,技术研发涉及多学科交叉,生产工艺流程复杂,行业具有较强的技术、资金、规模、市场壁垒。
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全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移
中国大陆是全球最大且增速最快的集成电路市场之一,在市场需求、国家政策、资本投入的驱动下,全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移。
中国大陆晶圆代工行业起步较晚,但随着国内经济的发展和科学技术水平的提高,国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升,在国家政策的支持下,中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。根据Frost&Sullivan的统计,2018年至2022年,全球新增投产的晶圆厂为62座,其中有26座建设于中国大陆,占全球总数的42%。2018年至2022年,按照销售额口径,中国大陆晶圆代工市场规模从391.2亿元增长至771.2亿美元,年均复合增长率为16.6%。中国大陆是全球最大且增速最快的集成电路市场之一,在市场需求、国家政策、资本投入的驱动下,全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移。产业的转移将给中国大陆集成电路行业带来新的发展机遇,促进中国大陆集成电路行业的革新与发展。
2
中国大陆集成电路国产替代空间巨大
中国大陆集成电路行业高速发展,但仍无法满足快速增长的市场需求,大量集成电路产品仍要依赖进口。
根据中国半导体行业协会统计,2022年中国大陆集成电路进口额达4,155.8亿美元,同期中国大陆集成电路出口额为1,539.2亿美元,贸易逆差达2,616.6亿美元,仍有巨大的国产替代空间。在近年国际贸易摩擦日益严重的情况下,一方面,提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显,国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面,部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能,以保证其生产安全。晶圆代工行业国产化替代的重要性越发凸显,国产化替代将成为中国大陆集成电路发展的重要趋势。
3
行业进入壁垒较高
晶圆代工行业属于资本、人才及技术密集型行业,技术研发涉及多学科交叉,生产工艺流程复杂,行业具有较强的技术、资金、规模、市场壁垒。
晶圆代工行业技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长,属于资本、人才及技术密集型行业,固定资产投资的需求大、设备购置成本高。随着代工产品种类不断丰富、工艺节点不断发展,晶圆代工企业需要长期的研发投入以实现技术突破。若没有足够的资金支持,新进入者的竞争力与已经取得资金和规模优势的企业存在较大差异。在晶圆代工领域,公司的技术创新与客户的长期合作密不可分,与下游芯片设计厂商建立长期稳定的合作关系,能够掌握行业、产品最新技术动态,及时了解和把握客户最新需求,准确地进行晶圆代工服务更新升级,确保公司产品在市场竞争中保持竞争优势,同时积累产品行业应用经验,完善产品性能,提高产品质量水平。因此,客户对其长期合作的晶圆代工企业黏性较大,对新进入者构成了市场及客户壁垒。
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1:企业公告
“晶圆代工已关联1篇产业链
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