晶圆制造、芯片制造
通过一系列特定的加工工艺,将半导体硅片加工制造成芯片的过程,分为前道晶圆制造和后道封装测试。
制造业单项冠军
Manufacturing Single Champion Enterprise,制造业单项冠军企业是指长期专注于制造业某些特定细分产品市场,生产技术或工艺国际领先,单项产品市场占有率位居全球前列的企业。
制造业单项冠军
Manufacturing Single Champion Enterprise,制造业单项冠军企业是指长期专注于制造业某些特定细分产品市场,生产技术或工艺国际领先,单项产品市场占有率位居全球前列的企业。
LED芯片制造
该环节首先需根据下游产品性能需求进行LED芯片结构和工艺设计,然后通过光刻、刻蚀等工序形成金属电极,测试后再进行切割、分选和包装
晶圆制造、芯片制造
将通过一系列特定的加工工艺,将半导体硅片加工制造成芯片的过程,分为前道晶圆制造和后道封装测试。