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    覆铜板
    是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料
    覆铜板
    指将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。
    覆铜板
    将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,是印制电路板的基础材料。
    覆铜板
    将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,是印制电路板的基础材料。
    覆铜板
    由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,是制作印制电路板的基材。
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