科创板助力中国硅微粉行业突破国外垄断格局
作为广泛应用于半导体和集成电路领域的基础材料，中国硅微粉需求量日益增加，然而在高端硅微粉领域，中国仍然高度依赖进口，日本等发达国家的企业利用技术优势垄断了高端产品市场。2019年4月11日，上海证券交易所受理中国硅微粉行业龙头联瑞新材于科创板上市的申请材料。得益于融资便利，登陆科创板的中国硅微粉企业届时将获得大量资金支持，加大技术研发投入，促进作为科技领域重大关键材料的硅微粉的自给率提高。
硅微粉行业定义及分类
硅微粉是以石英为主要原料，经初选、破碎、研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具备高耐热性、高绝缘性、低线性膨胀系数、高热传导率等优点，是性能优异的无机非金属功能性填料，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等领域。
根据材料颗粒形貌，硅微粉可分为角形硅微粉和球形硅微粉，角型硅微粉根据原材料差异可细分为结晶硅微粉和熔融硅微粉。
硅微粉分类
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中国硅微粉行业产业链分析
中国硅微粉行业产业链由上至下，可依次分为上游原材料、能源、设备供应商、中游硅微粉生产商以及下游电子电工基础材料、建筑材料等材料生产商。
中国硅微粉行业产业链
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上游：
中国硅微粉行业的上游主体是原材料、能源和设备供应商。上游原材料为石英材料，原材料成本是硅微粉的主要生产成本，占总成本比例约60%。天然气、液氧、电和水是生产硅微粉所需能源，能源成本占硅微粉生产总成本比例超过20%。硅微粉生产设备为球磨机、分级机、球化炉等通用设备，设备折旧产生的费用占生产总成本10~20%。
中游：
中国硅微粉行业中游参与者为各类型硅微粉生产企业。根据生产工艺和技术实力差异，硅微粉生产企业的业务和产品定位有所不同。联瑞新材、华飞电子等行业头部企业以其较强的技术积累，实现了高端硅微粉尤其球形硅微粉的规模化生产，产品广泛应用于产业附加值较高的半导体和集成电路以及其他高端领域。相对而言，技术竞争力薄弱的企业以生产中低端角型硅微粉为主，产品应用于中低端半导体、陶瓷、涂料及电工绝缘材料等领域。近10年来，虽然中国硅微粉行业随半导体的大幅应用而快速发展，但是行业内企业仍然以生产中低端角型硅微粉为主，高端硅微粉的生产工艺和品质与海外领先企业依然存在明显差距。
下游：
中国硅微粉行业下游主体为电子电工基础材料、建筑材料等材料生产商。由于具备高耐性、高绝缘性、低线性膨胀系数和良好导热性等特点，硅微粉被作为一种优异的无机非金属填料，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等领域。覆铜板、环氧塑封料和电工绝缘材料是硅微粉的最主要应用领域，其最终下游涵盖家电、消费电子、通信、汽车、航天军工等领域。
中国硅微粉行业市场规模分析
覆铜板和环氧塑封料是硅微粉最主要应用领域，在中国电子信息行业迅速发展的背景下，中国半导体和集成电路行业快速发展，推动中国覆铜板和集成电路封装需求大幅上升，作为覆铜板主要填料和集成电路封装材料，硅微粉的市场需求显著增长。2014至2018年，中国硅微粉市场规模从8.5亿元迅速增长至17.0亿元，年复合增长率达18.8%。
伴随新一代通信技术的发展，通信电子设备需求增加，3C电子产品应用领域得到拓展，覆铜板和集成电路封装需求稳步上升。受益于下游需求的持续上升，未来五年中国硅微粉市场规模仍将保持增长。
中国硅微粉市场规模（包括出口，按销售额统计），2014-2023年预测
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中国硅微粉行业驱动因素分析
Ø 5G驱动覆铜板增量需求，为硅微粉带来发展空间
硅微粉是覆铜板的主要原材料之一，其需求量随覆铜板需求上升而增加。覆铜板是印制电路板的核心材料，印制电路板是电子产品和设备不可或缺的基础材料。因此，电子行业的发展为印制电路板上游的覆铜板行业带来稳定需求，而作为覆铜板行业的上游主体，硅微粉企业获得长足发展。在消费电子行业逐步成熟、消费电子产品市场渗透率增速放缓的趋势下，过去拉动印制电路板需求增长的的智能手机、电脑等领域对印制电路板行业发展的驱动力减弱。伴随5G通信的快速发展，印制电路板需求的进一步增长得到支撑，覆铜板及其上游硅微粉行业将迎来广阔发展空间。
Ø 集成电路封装行业发展驱动硅微粉需求和技术水平提高
伴随中国集成电路行业技术与需求的提高，中国集成电路封装需求持续增长，作为集成电路封装所需关键材料，环氧塑封料使用量保持稳定增长，带动其主要组成部分硅微粉填料需求上升。此外，在集成电路技术不断突破的趋势下，以高端芯片为代表的超大规模、特大规模集成电路对封装材料提出更高的性能要求，推动环氧塑封料及其上游硅微粉等原材料性能和品质的提高，为硅微粉行业技术研发提供动力。
Ø 政策为硅微粉行业发展提供基础支撑
高端硅微粉属于先进基础材料，广泛应用于高科技电子信息等国家战略发展领域。在国家战略发展领域具备自主研发和国产化能力是中国实现科技立国的关键举措。因此中国硅微粉行业向高新技术方向发展受到国家政策的强力支撑。
中国硅微粉行业驱动因素
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中国硅微粉行业发展趋势
Ø 高纯超细硅微粉需求稳步上升
随着半导体和集成电路技术规格的提高，高纯超细硅微粉需求稳步上升。高纯超细硅微粉具备二氧化硅纯度高、颗粒粒度小、比表面积大等特点，拥有更好的导热性且适合作为高精度设备及材料填料，在半导体和集成电路、高性能胶粘剂、高端涂料等领域获得广泛应用。其中，半导体和集成电路是高纯超细硅微粉的主要应用领域，该领域的快速发展为高纯超细硅微粉带来稳定增量需求。
Ø 球形硅微粉自研能力提高，硅微粉产品结构不断优化
随着中国球形硅微粉研制能力的提高，球形硅微粉品质和产能获得改善，海内外客户对中国国产产品的认可度将有所提高，球形硅微粉国产化程度将逐渐上升，具备高附加值的球形硅微粉将有利于优化中国硅微粉产品结构，改善中国硅微粉行业盈利现状。
Ø 头部企业规模化生产能力提高，行业产能集中度上升
中国硅微粉企业多数为小型乡镇企业，平均生产规模较小，多以生产中低端角型硅微粉为主，产品结构单一。由于资金和技术实力有限，多数企业采用未经针对硅微粉生产改造的常规加工设备，缺乏品控手段，导致硅微粉产品质量差、产量低。随着中国硅微粉行业头部企业资金实力和技术积累的提高，头部企业将增强规模化生产能力，提高行业产能集中度。
中国硅微粉行业发展趋势
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深度见解
硅微粉是半导体和集成电路等领域所需的基础材料，其品质和性能对半导体和集成电路等行业的最终产品其关键作用。当前中国硅微粉企业与国际领先企业依然存在差距，导致行业结构化矛盾凸显，低端国产产品充斥市场而高端产品依赖进口。在此背景下，中国政府为硅微粉行业制定了明确的战略发展目标，并为行业提供融资便利。作为中国硅微粉行业主体，硅微粉企业要遵循国家战略发展引导，充分利用政府提供的发展便利，把握5G等科技创新为行业带来的发展机遇，助力硅微粉行业成为国家战略性先进材料行业。
