加快布局高端光器件产品，配合通讯事业发展

光器件作为光通讯设备核心组件受到市场广泛关注，中国光器件产能多集中于中低端产品，高端器件进口依赖程度较高，头部企业需加大力度布局高端工艺生产线，远期市场潜力大。大中型光器件厂商发展迅速，制造工艺持续升级，市场竞争日趋激烈。光子集成、硅光子技术逐步成熟背景下，低成本、低能耗、高速率光器件将取代性价比较低的产品，助推5G通讯系统、高级数据中心建设。

                                                                                                                             

光器件定义及分类

光器件是将光芯片、电芯片、衬底、光纤、密封外壳、管脚、金属连线等基础元件有序组合、封装制成的，可实现光信号收发、光性能调制、光电信号转换、电光信号转换等功能的混合集成电子器件，代表了现代光电技术与微电子技术前沿，是光通讯系统核心组件。

光器件可从工作方式和参数特征两个角度出发，按功能、驱动、传输波长进行分类。

光器件分类

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中国光器件行业产业链分析

中国光器件行业产业链由上游电芯片厂商、光芯片厂商、结构件及其他辅料生产商，中游各类光器件研发、生产、封装、测试厂商，下游设备商、运营商、企业网、互联网厂商等商业消费主体构成。

中国光器件行业产业链

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上游：

上游电芯片厂商为中游光器件厂商提供具备电源驱动、电源开关、电信号调制，电流串并连转换等功能的电芯片产品。当前中国光器件厂商多向德州仪器、英飞凌等境外厂商采购电芯片。电芯片自主生产率较低，不足20%，境内厂商有晶丰、芯朋微、瑞之辰、拓微等，中小企业数量较多，但具备高端技术和生产工艺的企业数量较少。

中游：

中国光器件厂商业务板块涉及研发、设计、测试、封装、生产等环节，其无源光器件产能较强，有源光器件产能逐步提升，有源类器件销售额约占光通讯器件销售额整体60%。从功能角度分析，光收发器件性能升级对光通讯网络整体发展及光信号细分市场发展起主导作用。中游厂商在封装环节、测试环节已具备全球头部企业实力，多采用TO封装、蝶形封装、圆片测试等高效手段，生产线自动化程度不断提升，光器件产品稳定性得到保证。

下游：

处于光器件行业产业链下游的是各类设备商、互联网厂商、运营商、企业网等商业消费主体。下游商业客户是光器件产业链的变现终端。各类设备商、数据中心、运营商及互联网厂商对中游光器件稳定性、高效性、低耗能性等要求不断提高。未来下游互联网厂商与中游器件厂商合作加深，或通过直采等方式绕过设备打包商获取光器件产品。

中国光器件行业市场规模分析

中国光器件市场销售规模增长幅度小幅高于全球市场，于2014年至2018年实现超过1.5倍增长，年复合增长率超过12%。2018年后，受5G通讯技术及其他空间信息通讯技术驱动，中国光器件设备销售规模将经历新一轮增长。从光器件产品销售额构成角度分析，TOSA器件构成中国光器件市场头部，销售收入占比接近各类产品销售总额50%。其余市场份额分别由ROSA、尾纤、结构片、滤光片等器件产品构成，ROSA器件占据接近30%市场份额。未来光器件市场销售规模仍将以ROSA、TOSA产品营收为主要构成，结构件类产品附加值将随技术升级而相应提升。

中国光器件销售规模，2014-2023年预测

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中国光器件行业驱动因素分析

Ø “宽带中国”战略拉动需求

“宽带中国”政策目标驱动下，通讯基站建设速度加快，光纤覆盖面积扩大，高速增加的宽带接入用户驱动运营商主体对光器件产品需求扩大。从具体产品层面分析，2016年，单个运营商对分光路器采购量接近1,000万个，光连接器采购量突破10,000万个，各项光连接器采购量相较2014年复合增长率达到100%以上。运营商需求推动光器件市场份额整体扩大，驱动相关企业依托政策红利扩大产能。

Ø 移动互联网应用爆发

新一代智能终端普遍可接入移动流量，对设备信号接收性能要求较高。以移动电话为代表的通讯设备系统功能日趋丰富，平台应用软件不断出新。各类智能信息分发应用软件、社交应用软件产品用户体量较大，碎片化信息获取方式深入消费者日常生活。应用软件爆发推动硬件设备创新，设备生产商在配置光电信号转换有源器件之余，需提高过滤、耦合等无源器件水平。

Ø 全球产能向中国转移

全球范围制造业转移加速，集成电路产能逐渐向中国转移，光器件行业中低端器件产能已完成从全球向中国的转移，驱动中国光器件企业形成规模化生产优势。

中国光器件行业驱动因素

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中国光器件行业发展趋势

Ø 光子集成技术持续升温

未来，光子集成技术在光器件行业应用范围不断扩大，或成为主流技术发展方向。随网络技术升级，光电器件生产厂商对低成本、低能耗生产线需求日渐强烈，光子集成技术可从基础材料、人工投入、生产步骤等多维度降低厂商成本负担。光子集成技术与电子集成技术类似，是对光调制器、探测器、激光器、放大器等光器件的物理结构整合，可有效降低制造成本，降低信息传输失效概率。

Ø 硅光子技术推进光电集成

硅光子技术应用趋势逐渐明朗，应用程度加深，将推动光电器件一体化生产线建立和升级，有望从材料源头革新光器件行业生态。基于硅光子技术设计的光连接器、光开关等前沿设备或将在400G速率中距传输场景实现突破。硅光子技术在传输速率、光电集成、功耗等方面具备优势，未来市场潜力巨大。

中国光器件行业发展趋势

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深度见解

光器件、光纤及其他配套设施构成全光网、5G流量通讯核心硬件系统，是承载、传输大体量、高速率信息的重要工具。为配合中国通讯设备商、运营商在应用系统、流量方案等领域的升级，中国光器件厂商需加速布局高端光芯片、电芯片产品线，提高高端核心产品自主生产能力，把握尖端技术，赢得高附加值产品国际市场份额。

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