2019年上半年，半导体行业投资持续扩大

依据数据显示，2019年1月至6月期间，中国半导体行业资本运作活跃，共计发生投资事件16件，投资总金额超过2,000亿元。从投资方式看，投资事件均为股权投资，包括君联资本、招商局资管、高捷资本等多家知名股权投资基金和中科创星、联想创投等半导体行业机构投资者参与其中。从融资轮次看，半导体行业投资事件多发生在A轮、战略轮等早期投资轮次。上述因素叠加说明行业整体成长性高，具有良好投资潜力。

半导体行业定义及特点

半导体是电子材料的一个分类，是指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，导电率在1mΩ·cm到1GΩ·cm范围内，一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点，因此可以适应芯片生产环节中晶圆制造和封装两道工序。作为集成电路或各类电子元器件能量转换功能的媒介，半导体被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类电子元器件中。

半导体用途广泛，因此规格标准繁多，根据其生产工艺及性能可分为晶圆制造材料和封装材料两大类：（1）晶圆制造材料是指除硅片外在未经封装的晶圆制造环节中所应用到的各类材料，主要包括硅片、光刻胶、CMP抛光液、溅射靶材等；（2）封装材料是指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料，包括芯片粘贴结膜、缝合胶、环氧膜塑料、封装基板等。

中国半导体行业分类

来源：头豹研究院编辑整理

中国半导体行业产业链分析

中国半导体行业产业链依据半导体生产工艺流程的技术特点进行划分，可以分为上游、中游和下游。上游为半导体制造所必需的材料供应商和设备供应商、中游为按半导体生产工艺划分为设计、制造和封测三个子行业，下游为半导体成品的销售渠道。

中国半导体行业产业链

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上游：

上游参与者可划分为2类：

（1）材料供应商。半导体材料中，超过95%的成分为硅，因此半导体材料成本中60%为硅材料购买成本。此外，由于生产半导体所需的硅材料纯度高，且硅提纯技术壁垒高，因此仅有少数企业能够生产高纯度硅材料，导致供货渠道被上海新阳、SUMCO、SK等少数几家硅材料生产商所垄断。目前，硅原料产量充足，因此硅材料供应呈现相对稳定的趋势，因此上游硅材料生产商在整个产业链中并不具备较高的议价能力；

（2）光刻机制造商。光刻机是用来去除晶圆表面掩膜的光学设备，是半导体材料制造的核心设备之一。中国光刻机市场主要被荷兰ASML和日本AMEC所占据，其中ASML在全球光刻机市场具有绝对的话语权。目前ASML的EUV光刻机工艺制程已达到7纳米及以下，而中国光刻机领军企业上海新阳最先进的光刻机工艺制程为90纳米，远落后于ASML。中国光刻机制造工艺与国外先进水平差距明显，竞争能力较弱，国外光刻机厂商的议价能力较强。

中游：

中国半导体行业中游可以划分为三个子行业：

（1）设计。半导体设计是根据半导体规格设计芯片的集成电路版图，是半导体生产过程中的最重要一环。半导体设计包括系统设计和电路设计，设计商生产的电路版图直接决定半导体的性能，是半导体生产制造的依据。当前，中国半导体设计领域自主设计研发能力强，拥有以华为海思电子、中兴通讯、比亚迪为代表的具备先进技术的半导体设计商；

（2）制造。半导体制造环节将设计环节生产的半导体设计版图制成光罩，同时将光罩上的电路图形信息蚀刻至硅片上，在硅晶圆裸片上形成电路的过程。在制造过程中，制造商需要首先将硅晶圆提纯至到99.999999999%及以上。现阶段，中国半导体制造商的工艺水平尚无法制造出纯度达标的硅晶圆裸片，因此这类硅晶圆需要依赖三星、英特尔、台积电等境外厂商进口；

（3）封测。封测包括封装和测试两个方面：①封装是将硅晶圆切割、焊线、密闭集成，使半导体电路与外部器件实现电气连接，并为半导体提供整体物理保护的工艺过程；②测试是对封装完成的半导体进行功能完全性和性能测试。在完成测试后，半导体成品才能够投入使用。封测过程科技附加值较设计与制造更低，因此行业竞争更激烈。

下游：

半导体产品的下游渠道可划分为四类：

（1）平台公司；

（2）设计公司；

（3）方案公司；

（4）代理商。

中国半导体行业投资事件概览

中国半导体行业被投资企业中，居于半导体制造领域的企业有9家，占企业总数60.0%。居于半导体材料领域的有3家，占企业总数20.0%。居于半导体设计领域的企业有2家，占企业总数13.3%。居于半导体设备制造领域的企业仅有1家，占企业总数6.7%。投资事件发生地区分布集中，江苏发生4起，上海、广东、浙江、贵州分别发生2起，北京、浙江、陕西、福建、江西各发生1起，与中国半导体产业分布格局基本吻合。

 中国半导体行业投资事件地域分布，2019年1-6月

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中国半导体行业发展趋势

Ø 行业内部整合力度加大

中国半导体行业主要面向中低端市场，高端市场占有率不足。原材料和生产设备依赖进口，造成中国半导体供货周期长、成本高。通过行业内部在生产、资本等多个领域进行整合，提升企业竞争力，已经成为中国半导体行业发展的显著趋势，如软银通过收购ARM布局半导体芯片产业、韦尔股份收购北京豪威实现由分销领域向生产领域延伸。

Ø 新技术产生对半导体产品的新需求

半导体是产业智能化进程中必不可少的关键电子元件，是新产品智能化功能实现的基础平台，新技术应用的核心载体。新技术应用场景加速落地，原有技术持续升级，将拉动下游对半导体产品的需求，促进半导体产业与新技术融合。

中国半导体行业市场趋势

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深度见解

半导体行业的投资规模迅速上升是中国经济发展的必然结果。现阶段，中国半导体行业发展仍存在许多不足，行业生产标准和科研能力还有较大发展空间。伴随中国大力发展制造业等相关产业，半导体的市场需求势必持续增加，中国半导体行业在实现内部机制优化、内部资源整合的同时，将迎来前所未有的发展机遇。

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