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中国封测龙头企业扩产，封测行业有望复苏

中国封测龙头企业长电科技、华天科技及通富微电均为全球前10封测厂商，彰显中国封测实力强劲。2020年，长电科技及通富微电均扩张产能。

（1）2020年2月22日，通富微电拟非公开发行股票募集资金不超过40亿元，用于“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款”。项目合计总投资约54.08亿元，达产后合计贡献年利润总额约5.04亿元；

（2）2020年3月10日，长电科技发布公告，追加固定资产投资8.3亿元，用于重点客户产能补充。

中国封测龙头企业积极扩产，显示封测行业景气度回升。

封装测试是提高集成电路性能及稳定性的关键工序

集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程。集成电路封装测试分为封装与测试两个环节：（1）封装环节将集成电路与引线框架上的集成电路焊盘与引脚相连接以达到稳定驱动集成电路的目的，并使用塑封料保护集成电路免受外部环境的损伤；（2）广义的半导体测试工艺贯穿集成电路设计、制造、封测三大过程，是提高集成电路制造水平的关键工序之一。封测环节的测试工艺特指后道检测中的晶圆检测（CP）及成品检测（FT)。

中国集成电路封测技术向微小化、复杂化、集成化发展

中国集成电路封测行业发展可分为五个阶段。当前，中国封装企业大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如DiP、SOP等，产品定位中低端。随着中国封测技术的创新步伐加快，QFN、BGA、WLP、SiP、TSV、3D等先进集成电路封装形式逐渐进入量产阶段。自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。先进封装技术更迎合集成电路微小化、复杂化、集成化的发展趋势。

中国集成电路封测行业稳定增长

中国集成电路封装测试行业销售额从2015年的1,384.0亿元增长至2019年的2,314.6亿元，年复合增长率为12.0%。封测行业为典型的劳动密集型行业，技术壁垒相对较低，市场新入者增加，行业竞争加剧，导致中国集成电路封测行业的增速放缓。2019年中国集成电路封测产品销售额同比增长率较去年同期下降15.2个百分点，下滑至5.5%。2019年至2024年为中国5G基站建设的加速期，为集成电路产业新的需求增长点。中国集成电路封测行业仍可享受5G时代的红利，预计集成电路封测行业市场规模增速较2019年有所改善。

集成电路国产化持续推进，带动封测行业增长

中国集成电路行业发展迅速，集成电路市场规模增速高达15%，但中国仅实现中低端集成电路产品的国产化，在高端集成电路产品如储存器、FPGA等芯片领域，中国自供率为零。中国集成电路行业在高端领域发展受阻，主要原因在于芯片设计技术门槛高。相比晶圆制造以及封装，芯片设计拥有更高的技术壁垒，属于技术、知识和人才密集行业，企业需长时间的技术积累和经验沉淀获得技术突破。由于芯片设计行业高端人才稀缺，芯片设计企业难以有效利用获得的资金换取技术上的快速突破，导致中国政府向芯片设计行业引入的资金在短期内未能取得明显成果。

中国高端集成电路产品国产替代空间大，合计高达11,390亿人民币。随着中国加强对集成电路产业人才的培养，及政府政策及资金的扶持，中国突破高端集成电路产品为大概率事件，未来中国高端集成电路市场需求亦将由本土芯片企业瓜分。封测作为集成电路产业重要的一环，随着国产化进程加速，本土封测企业在中国封测行业的市场份额将提升。

大基金大力扶持中国集成电路封测行业发展

国家集成电路产业基金（简称“大基金”）一期从成立至投资完毕历时接近4年，总投资额为1,387亿元，投资的上市公司超过20家，非上市公司超过50家。大基金投资标的覆盖集成电路全产业链包括设计、制造、封测、设备及材料等。大基金在集成电路制造领域的投资比重高达63%，设计领域的投资比重为20%，在封装及设备材料的投资比重分别为10%与7%。

2014年以来，中国大陆封测企业通过大量并购海外优质标的获得先进封装技术。先进封装产品为5G时代主流封测产品，中国大陆封测企业通过海外并购获取先进封装技术，大幅提升自身技术实力及在全球市场的竞争力。长电科技及富通微电均借助大基金的资本实现跨国并购。外延式扩张使中国封测厂商进入全球前十封测厂商竞争格局。除华天科技在2019年对马来西亚Unisem的并购外，其他并购均发生在2016年前，经过3年以上的整合期，封测厂商在技术能力和客户渠道方面已经实现了较为顺利的升级转变。

大基金二期成立于2019年10月22日，注册资本高达2,041.5亿元。大基金一期的投资周期接近4年，预计大基金二期的投资周期与一期相似，因此未来3-4年集成电路全产业链将继续享受国家级资金的扶持。

晶圆制造行业、封测行业与模组行业相互渗透

晶圆制造厂商进军封测行业

晶圆级芯片封装（WLCSP）及系统级芯片封装（SiP）为先进封装技术两大主流发展方向，其中晶圆级芯片封装制程需用到晶圆制造所用技术与设备例如刻蚀、沉积等技术与设备，意味着晶圆制造行业与封测行业业务分界模糊，可相互渗透和拓展。晶圆级芯片封装技术可将晶圆制造、封装测试、模组厂整合为一体，优化集成电路产业链，使得芯片生产周期缩短，进而提高生产效率，降低生产成本。例如，全球晶圆制造龙头企业台积电将业务扩张至封测领域，推出InFo集成扇出型晶圆封装技术和CoWoS晶圆基底芯片封装技术。台积电借助将制造工艺与封测工艺结合一体的优势成功获得苹果公司的订单。台积电当前正在研发系统整合芯片封装技术及晶圆3D堆叠封装技术，预计在2021年可实现量产。

模组行业与封测行业相互渗透

在系统级封装领域，封测企业的业务与模组企业的业务有一定的重合。随着消费电子领域集成电路产品集成度的提升、体积的缩小，部分模组、系统的组装的精度要求逼近微米级别，与封测环节的工艺产生重叠。欧菲光（O-film）通过收购索尼华南，顺利切入和拥有FC封装技术。欧菲光是目前中国唯一拥有FC封装技术的模组供应商。

随着先进封装技术的演变，晶圆制造、封测及模组企业的业务相互渗透，存在一定的竞争关系。未来中国封测企业或考虑整合晶圆制造及模组企业，消除同业竞争并增加协同效应。

中国集成电路封测行业投资建议

2019年，中国进入5G商用元年，未来2-3年为5G基站建设的加速期，5G基站的建设会带动射频芯片、光通信芯片等封装需求上涨。此外，5G信息技术的推动下，中国物联网、人工智能、VR等应用市场的高速发展，而芯片为这些高新技术行业的基础，在5G的推动下，芯片封测产品的需求有望大幅上涨，封测行业有望迎来新一轮的高速增长期。

中国上市封测企业中重点推荐晶方科技，新三板企业中重点推荐利扬芯片，非上市非挂牌企业中重点推荐气派科技，同时建议关注华天科技及芯哲科技等企业。

中国集成电路封测行业投资风险

封装设备国产化率低

相较于测试设备，中国封装设备进口替代进程相对缓慢。封装步骤对应的主要设备有划片机、焊线机以及装片机等。封装设备国产化率低，根据中国国际招标网统计，2015-2019中国封测企业累计招标3,672台封装设备，其中中标的国产设备仅25台，即封装设备总体国产化率不足1%。目前，封装设备被外企垄断，且市场集中度高：（1）Disco垄断全球三分之二以上的划片机市场；（2）美国K&S在焊线机的市场占有率为64%；（3）装片机则被荷兰Besi、ASM Pacific完全垄断。中国目前并未出现市场接受度高的封装设备品牌。

中国封测企业技术迭代速度不及预期

全球封测领域的优质标的减少及各国政府对跨国并购的案例监管趋严，导致中国集成电路封测企业通过并购获取先进封测技术的渠道受限。未来，中国封测企业的技术迭代更多依靠自主研发，先进封装技术迭代速度不确定性增强，为投资者带来的风险提升。

其他风险

（1）全球晶圆代工厂龙头企业台积电积极布局先进封装领域，加剧封测行业竞争；

（2）集成电路封测行业为典型的劳动密集型行业，中国人力成本优势是中国封测产业在国际市场竞争力提高的重要因素。但中美贸易摩擦背景下，美国对中国电子产品征税提升，中国人力成本优势则被挤压，国际半导体大厂在中国封测订单将受到影响，对于中国整个封测产业的发展将产生不利影响。

先进封测技术将主导集成电路封测市场

传统封测技术壁垒低、同业竞争激烈，利润空间极小，未来中国封测行业将向产品附加值更高的高级封测升级，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力。5G时代的到来将推动AI、物联网、智能汽车等新兴应用市场，这些新兴应用对电子硬件提出更高的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂结构集成需求的最佳选择。