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本文援引于报告《2019年中国PCB（印制电路板）行业概览》，首发于头豹科技创新网（www.leadleo.com）。

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历经数次产业转移，中国已成为全球最大的PCB生产国家

PCB行业最早诞生于美国，经过多年的发展，其产业重心逐渐由“欧美主导”转为“亚洲主导”：

20世纪90年代以前，美国是PCB制造大国，其PCB产值占全球总产值的比重超过30%；

20世纪90年代至21世纪初，随着日本电子产品制造业的崛起，全球PCB产业迅速向日本聚集；

2001年起，中国台湾PCB市场开始迅速崛起，出现了一批如鹏鼎控股（臻鼎）、健鼎等全球巨头，全球PCB产业再次从日本转移到中国台湾；

2010年以后，由于中国大陆具有廉价的劳动力，以及中国经济高速发展带来的巨大需求，全球PCB巨头纷纷在中国大陆投资布局，PCB产业也由此从中国台湾向中国大陆转移。

现阶段，中国PCB产值在全球PCB产值中的占比已超过50%，成为全球最大的PCB生产国家。

作为电子设备的关键互连件，PCB已成为现代科技的重要基础

PCB全称为Printed Circuit Board，即印制电路板，也被称为印制线路板、印刷电路板和印刷线路板等。在PCB出现之前，电子元件之间的互连主要通过电线直接点对点连接而成，此种电路连接方式布线情况复杂、可靠性低，随着连接电路的老化，线路的破裂可能导致线路节点的断路或短路。为简化配线，减少电子元件间的配线复杂程度及降低制作成本，PCB应运而生。PCB的电路连接方式为在基板上印刷出电路图案并通过镀铜形成电流通路，其优点是极大减少了布线和装配的出错率，提高了自动化水平和生产劳动率，目前已发展成为电子信息产业的基石。

PCB产品品类众多，总体上可按照基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品四个标准划分为不同的种类。

PCB行业上游成本仍处于可控阶段，下游应用领域预计将进一步扩大

中国PCB行业产业链上游为原材料供应商，制造PCB的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、油墨等。覆铜板是以玻璃纤维布或木浆纸为增强材料，以树脂胶液浸泡后，在单面或者双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板在PCB中具有导电、绝缘、支撑等功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等具有直接影响。覆铜板主要由铜箔、树脂、玻璃纤维布等材料制成，其中铜箔具有导电、散热的重要功效，易粘合于绝缘层，涂上印刷保护层后将多余部分腐蚀即可形成电路图样；树脂具有耐热性、耐化学性、抗电气性和抗水性等特性，在覆铜板中可作为铜箔与玻璃纤维布之间的粘合剂；玻璃纤维布具有绝缘、耐热、抗腐蚀、机械强度高等性能，在覆铜板制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用。

半固化片、金盐、铜球、油墨等行业参与者众多，市场集中度低，对中游的影响程度小。PCB上游原材料中，铜箔短期内价格稳定，树脂和玻璃纤维鉴于环保压力，产能利用率低，价格预计将进入上涨周期。综合而言，覆铜板原材料成本仍处于可控阶段。

中国PCB行业产业链的下游为PCB产品应用领域，包括通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗等领域。随着中国汽车电子化程度的不断提升以及未来5G网络发展带动通讯基站设备的建设，汽车PCB和通信PCB预计将成为未来新的增长点。除此之外，云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术的进步，正在引发电子信息产业的新一轮变革，未来PCB产品应用领域还将进一步扩大，产业链下游议价能力将不断提高。

下游需求逐渐释放，中国PCB行业市场规模持续增长

全球PCB行业近几年总产值呈现低速发展趋势，2015年全球PCB市场产值达到553.3亿美元，同比下降2.0%，主要受到需求疲软、库存调整、货币贬值和原材料价格波动等因素的影响。经历了2015年及2016年的连续小幅下滑后，全球PCB产值于2017年恢复增长态势，并于2019年达到628.7亿美元。

中国PCB行业的整体波动趋势与全球PCB行业波动趋势基本相同。受益于PCB行业产能不断向中国大陆转移的趋势，加之通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器等下游领域需求强劲增长的刺激，近五年中国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。截至2019年，中国PCB行业产值已达323.9亿美元。未来五年，在中国国内电子信息产业的带动下，中国PCB产值预计仍将保持高于全球增速的趋势持续增长。

产业转移趋势日趋明显，大型PCB企业将提前受益

PCB行业在世界范围内广泛分布，欧美发达国家起步早，率先研发并充分利用了先进的技术设备，使PCB行业得到了长足发展。近二十余年，亚洲尤其是中国凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，吸引全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移，全球PCB行业逐渐呈现出以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。

未来5年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位将更加稳固，在PCB企业"大型化、集中化"的趋势下，具备资金、技术实力的大型PCB企业将提前受益。

深度见解：全球市场竞争加剧，龙头企业有望率先取得领先优势

现阶段全球约有2,800家PCB企业，主要集中在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。中国PCB行业发展迅速，但当前市场产值仍主要来自于外资企业的在华产能，外资在华厂商的占比约为58%。中国PCB内资企业竞争力低，中国大陆的PCB产品整体技术水平与美国、日本、韩国、中国台湾地区相比仍存在差距，但随着产业规模的快速扩张，因内需市场潜力、生产成本低廉以及政策红利等带来的优势，中国大陆PCB行业的升级进程将不断加快。在5G网络、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术逐渐渗透之下，通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子等下游市场不断扩大，伴随着5G时代的临近，PCB行业可提前享受新兴领域新增需求爆发带来的红利。

中国已成为电子产品和PCB生产大国，全球PCB制造业持续向以中国大陆为核心的亚洲地区转移。产业转移在带来人才、资金、技术及信息等资源的同时也加大了中国国内PCB市场的竞争压力，行业洗牌将逐渐加速，市场集中度进一步提升，龙头企业有望率先在全球市场竞争中取得领先优势。