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本文援引于报告《2020年中国高性能靶材行业概览》，首发于头豹科技创新网（www.leadleo.com）。

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靶材行业风起云涌，企业推动业务战略布局的急切心态日益显现

2020年5月29日，中国证监会否决了上市公司江丰电子关于并购Silverac Stella公司的相关交易事项。自2019年8月江丰电子提出并购交易预案以来，外界对其收购Silverac Stella以扩大溅射靶材业务布局、优化业务结构的动作一直保持着较高的关注热度。然而，此次证监会否决该议案的消息着实出乎众多人意料。毕竟，基于国家对靶材国产化的支持及企业自身做大做强的战略布局，靶材企业成功并购的事件并不少见。例如，就在不到半年以前，上市公司阿石创完成了对苏晶电子的战略投资，成为苏晶电子第一大股东，实现对平板显示用靶材的深度布局。

对于江丰电子并购事项无法通过证监会审核的的原因，行业相关人士指出，标的资产过高的估值可能将大幅增加江丰电子商誉，增加其业务风险，影响其并购后的净利润水平，损害投资者利益，因而导致该事项被证监会否决。然而，这似乎并未阻碍江丰电子继续推进该并购的决心，其于6月1日对外发布公告称将根据证监会审核意见，对交易事项进行修改和完善，推动并购顺利完成。由此可以看出，对于江丰电子而言，并购Silverac Stella着实为其推动靶材业务发展战略的重要一环。此举也体现出目前中国靶材行业内企业提升企业竞争地位的急切心态。作为国产化程度有待进步提升的行业，中国高性能靶材行业有望获得更多的市场热度，行业发展将迎来一个新的阶段。

高性能靶材的定义与生产工艺

高性能靶材的定义

溅射是半导体、光电行业制备电子薄膜材料的一种物理气相沉积技术，指固体物质表面的原子受到高能量离子（通常来自等离子体）轰击而离开固体物质的物理过程。靶材又称为溅射靶材，是在溅射过程中被高能量离子轰击的目标材料，是制备沉积于半导体芯片或玻璃、陶瓷基材表面的功能性薄膜的原材料，更换不同靶材可以得到不同类型的功能性薄膜。高性能靶材主要指应用领域为半导体、平面显示、太阳能电池领域的金属纯度为99.95%以上的溅射靶材。

高性能靶材的生产工艺

靶材生产制备按照生产工艺可分为两类：粉末烧结法和熔炼铸造法：

（1）粉末烧结法：适用于两种熔点和密度差别较大的金属靶材、陶瓷靶材和复合靶材。粉末烧结法选用高纯、超细粉作为原料，采用热等静压方法获得均匀的细晶组织结构。由于制备过程包括粉末混合、压制和烧结工艺，粉末烧结法易产生杂质元素，且杂质排除效果较差，因此该生产工艺对靶材制备过程的杂质元素控制有严格要求；

（2）熔融铸造法：适用于单一金属靶材。熔融铸造法为尽可能降低铸锭中的杂质含量，通常需要在真空环境下完成冶炼和浇注环节。相比粉末烧结法，利用此方法生产的靶材的杂质含量低、致密度高。然而，在铸造过程中，靶材内部可产生孔隙，这些孔隙将导致靶材在溅射过程中发生微粒飞溅，从而影响溅射成型后的薄膜的质量。为此，熔融铸造法需后续热加工和热处理工艺降低靶材孔隙率。

高性能靶材产业链主要由上游金属原材料和生产设备供应商、中游高性能靶材建设制造商与下游靶材应用企业组成

中国高性能靶材行业产业链分为三部分：产业链上游参与者为高纯金属原材料和生产设备供应商；产业链中游主体为高性能靶材产品制造企业；产业链下游参与者是为半导体、面板、太阳能电池、存储器等生产厂商。

政策和需求发力，高性能靶材行业市场规模持续扩大

在国家战略政策的支持下以及下游众多应用领域需求的支撑下，中国高性能靶材行业技术不断突破，产品性能不断提升，高性能靶材市场规模不断扩大。仅计算平板显示、信息存储、太阳能电池和半导体集成电路四大主要应用领域的靶材需求，2015至2019年，中国高性能靶材行业市场规模（按销售额统计）由153.6亿元增长至256.3亿元，年复合增长率为13.7%。未来五年，得益于全球半导体集成电路产业加速向大陆转移，晶圆厂产能的不断释放以及平板显示器行业产能的不断扩张等因素，下游应用市场对高性能靶材的需求量将不断增加，高性能靶材市场空间逐渐扩大，预计2019-2024年，中国高性能靶材行业市场规模将保持较高水平增长。

集成电路行业发展迅速，靶材市场成长性良好

集成电路占据全球半导体产品结构的80%以上。2015-2019年，中国集成电路销售额由3,609.8亿元快速增长至7,562.3亿元，销售额年复合增长率高达20.3%。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标，到2020年，国内集成电路产业规模将达到一万亿元，平均增长幅度为20%。然而，集成电路贸易逆差巨大。2019年，中国进口集成电路价值3,055.5亿美元，出口集成电路价值1,015.8亿美元，贸易逆差额维持两千亿美元以上。巨大的贸易逆差表明中国集成电路市场长期处于高度依赖海外进口的状态，进口替代的市场空间巨大。当前，中国靶材行业已逐步突破国外技术垄断，靶材进口依赖度持续下降。作为集成电路的关键上游，靶材行业将会受益于中国本土半导体芯片行业的快速发展。

行业兼并重组持续推进，本土靶材产品供应水平提升

行业兼并重组持续推进，本土靶材产品供应水平将不断提升。为抓住产业转移机遇，中国本土靶材生产厂商通过并购等方式积极扩大靶材生产规模。此外，靶材企业亦通过兼并重组，逐渐实现不同类别高性能靶材的业务布局，横向丰富在半导体、平板显示、太阳能、光学镀膜、记录存储等众多领域产品线，实现靶材的多元化供应。

（1）在平板显示用靶材和太阳能电池用靶材领域：2015-2018年，隆华科技通过收购洛阳高新四丰电子100%股权、控股洛阳晶联光电70%股份，整合打造钼靶及ITO靶业务产品线，在2019年1季度实现市场放量。2017年，先导集团收购优美科ITO靶材业务，当前ITO靶材设计年产能已达200吨，成为中国本土实现量产供应高世代ITO靶材的企业，填补了国内高端ITO靶材的市场空白；2020年初，阿石创收购常州苏晶电子37.2611%股权，提升平板显示用大型高纯钼靶、铝靶等产品的市场竞争力；

（2）在信息存储用靶材领域：2018年2月，先导集团收购德国贺利氏贵金属靶材制造工厂，为市场提供磁数据存储用高端贵金属靶材；

（3）在光学靶材领域：2019年8月，中国靶材头部企业江丰电子拟通过发行股份和支付现金方式收购Silverac Stella100%股权，间接持有高纯溅射靶材企业Soleras，以丰富磁控溅射靶材产品类型，并向磁控溅射镀膜设备制造行业延伸，扩大靶材产能的同时实现业务结构的优化，加强企业市场竞争力。

产业链中游企业向上游延伸趋势明显

产业链中游企业向上游延伸，行业盈利空间将提升。为解决制约靶材规模化、高质量生产所需关键原材料严重依赖进口的问题，中游靶材生产企业向产业链上游延伸，发展靶材原材料。例如，江丰电子通过设立高纯金属原材料子公司、与高纯金属生产厂商合作等方式开展高纯铝、钽、铜等产业化项目，已掌握铝、铜等溅射靶材原材料的核心提纯技术，打破上游少数国际企业垄断钼、铝、铜等靶材原材料的现状，实现原材料自给。在此背景下，中游靶材生产企业积极向产业链上游原材料布局，以实现原材料自给，保障供应链稳定，同时降低生产成本，提升盈利能力。例如，江丰电子子公司—宁波创润的高纯钛产品品质已与海外同类产品相差无几，且成本更低，可实现江丰电子高纯钛相关靶材生产成本20%以上的降幅。

深度见解：抓住中国国产化发展趋势，本土靶材企业成长潜力无限

短期而言，全球高性能靶材市场仍然由少数在这一领域涉足历史悠久的寡头企业垄断，日矿金属、霍尼韦尔、日本东曹、普莱克斯、爱发科等共占据全球约80%市场份额。由于极高的技术壁垒、资金壁垒以及客户认证壁垒，市场新进入者面临重重困难。

长期而言，中国本土企业成为高性能靶材市场的佼佼者并非无可能。近五年，在半导体集成电路产业向中国大陆转移以及国家政策的支持下，中国国产高性能靶材实现了技术突破，在半导体集成电路细分市场，中国本土企业已崭露头角，逐步实现了进口替代。这一积极现象表明，实现高性能靶材的国产化并非难以实现。在此背景下，中国本土企业显然具备实现跳跃式发展的机会。对企业而言，如何迎接国际竞争对手的挑战、抓住中国国产化发展趋势的机遇是其成长壮大并迈向国际市场的关键。