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本文援引于报告《2020年中国声学器件行业概览》，首发于头豹科技创新网（www.leadleo.com）。

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智能手机与耳机等设备的更新迭代为中国声学器件带来广阔发展空间

现阶段，中国已具备部分声学器件相关重点技术的自研能力，伴随声学器件方案日益成熟，其成本有望大幅降低

2020年5月20日，AirPods版Studio将在6月举办的WWDC中正式亮相，此批耳机将由歌尔声学(GoerTek)与立讯精密(Luxshare)在越南组装，并于6月或7月出货给苹果。

2020年5月21日，小米发布小爱音箱Art，该产品采用一颗2.5英寸的全频扬声器，并支持情感化语音交互、全屋播放及就近唤醒。

2020年6月15日，南宁市与瑞声科技签署微机电半导体封装及声学项目合作协议，瑞声科技将在南宁投资约40亿元生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。

现阶段，声学器件的物料成本较低，因此配件的技术升级成为各厂商的核心竞争要素，未来声学器件有望在防水、降噪、立体声等方面进行持续升级。

声学器件完成电子设备从声音的采集到播放的过程，从而实现声音的再生产

电子产品中完整的声学系统包含三部分：（1）麦克风：将声音信号转换为电信号的能量转换器件，是整个电声系统的入口，主要负责实现声音的采集；（2）音频IC：包含编/解码器、接口IC、功放IC等部件，主要负责通过ADC、DAC、音频编码器/解码器等进行声音的处理；（3）扬声器：将电信号转换成声音信号的电声换能器，主要负责声音的播放。声学器件中，扬声器的市场规模占比较高，其次为音频IC，最后为麦克风。仅将麦克风、扬声器、音频IC纳入测算，一部3,000元以下的智能手机设备中包含的声学器件的单机价值约$4，高端智能手机声学器件单机价值接近$10。

TWS耳机消费需求、智能音箱渗透率的提高为声学器件市场的持续性增长带来巨大驱动力

2015-2019年，中国声学器件市场规模（按销售额计）从145.0亿元增长至284.8亿元，年复合增长率为18.7%。中国声学器件市场规模保持增长的原因有：（1）消费电子市场迎来TWS耳机热潮，声学器件为TWS耳机核心配件，TWS耳机的爆发将进一步带动产业链上游声学器件市场发展；（2）近年来，智能音箱在消费者中的渗透率快速提升。智能音箱搭载了声学器件设备，受利于智能音箱增量市场，声学器件市场规模也将出现明显增长。多种因素叠加推动中国声学器件规模持续性增长，预计未来市场规模将进一步扩大。

TWS耳机与智能音箱下游需求的增长为声学器件方案带来增量需求

TWS耳机爆发式增长催生声学器件需求

2016年，苹果公司推出AirPods，自发布后仅用时一个月就以26%的市占率成为美国销量最高的耳机。AirPods也为TWS耳机行业内各厂商带来了巨大的产品发展机遇。三星、华为、小米、OPPO、vivo等安卓手机厂商相继成为市场跟随者，SONY、BOSE、森海塞尔、漫步者等传统音频设备厂商，与爱奇艺、网易等互联网企业也开始推出TWS耳机产品。TWS耳机是市场规模增长速度最快的可穿戴设备之一，预计未来三年TWS耳机销量将实现翻倍增长，逐渐替代传统耳机成为耳机市场的主流。以苹果公司的AirPods为例，该产品的耳机端包含W1主芯片、蓝牙、存储、控制等芯片，同时配备了光学传感器、加速度计等传感器，声学器件则包括音频解码器、MEMS麦克风等，其中音频IC与麦克风为TWS耳机的核心组成部分，因此TWS耳机为声学器件增量最大的新兴应用领域之一。TWS耳机的快速发展将催生声学器件配件需求，开启巨大的市场空间。伴随TWS耳机产业链的成熟，声学器件有望实现持续发展。

智能音箱起量为声学器件带来新机遇

智能音箱在传统的音箱基础上添加了部分智能化的功能，如通过WIFI连接进行语音交互，以及场景化智能家居控制等功能。2018年与2019年，中国智能音箱总计销售额约8,000万元，消费者渗透率逐渐提升。智能音箱的核心部件包括扬声器、MEMS麦克风及主控芯片等，受益于智能音箱的市场需求爆发，声学器件市场规模也将出现明显增长，其中MEMS麦克风受惠最大。由于一台智能音箱中搭载的智能语音助理产品需要双麦克风甚至6~7个麦克风阵列，MEMS麦克风市场需求将进一步增长。现阶段，以博世、歌尔声学、瑞声科技等为代表的MEMS麦克风芯片供应商出货量大幅提升。

声学器件厂商升级的方向将主要侧重在技术升级

LE Audio低功耗音频开启新纪元

现阶段，光学式屏下指纹的指纹模组厚度较大，因此模组在安装时需与电池交错分布，才可将足够光路空间预留给透镜。因此，该指纹方案的安装位置大多接近设备下方，且会压缩电池空间。5G时代下，智能手机搭载的5G芯片功率较大，射频前端等器件用量与电池容量的提升导致手机内部空间将更加紧凑，对于智能手机设备的零件空间要求较为苛刻。超薄光学式屏下指纹技术可有效满足5G智能手机的模组搭载的厚度要求，未来渗透率有望进一步提高。

音频芯片降噪功能升级

降噪为声学器件的发展方向之一，整体降噪市场增长率逐年提升。降噪技术需要通过硬件端（芯片、传感器、麦克风阵列等）与软件端算法的协作来实现。目前主动降噪为市场主流技术之一，该技术通过耳机监听检测环境噪音，并发出相位相反、强度相等的声波，再对二者进行叠加以抵消噪音。为实现该功能，耳机需一个外向式麦克风用于接收环境噪音，并需主控芯片通过算法对未来噪音进行预测，以在噪音到来的同时播放相反的声波将其抵消。

以AirPods为例，在通话降噪方面，AirPods采用“骨传导技术+双麦克风降噪”，主要利用麦克风将空气中的人声、杂音等环境声收入，并产生声波抵消噪声。骨传导技术仅收集人声带振动的音频信息，算法将来自这两条路径得到的声音信号进行对比，并对环境音进行弱化处理，最终留下高质量的语音。截至2019年，苹果、高通、瑞昱等厂商的最新芯片均已具备主动降噪功能，这也是未来各厂商提升用户使用体验的发力点。

深度见解：中国声学器件企业多集中于产业链中游声学模组加工，且精密加工与技术创新能力为各企业的产品制造核心竞争力

现阶段，中国声学器件产业链企业多集中于产业链中游声学模组加工，且产品制造核心在于各企业的精密加工能力。市场主流的电子设备品牌如华为、小米、OPPO等均会应用头部厂商的声学器件产品，因此市场呈现强者恒强的格局。目前声学器件市场的头部企业主要为立讯精密、瑞声科技与歌尔声学，此类企业在研发技术与市场规模方面都具备优势。

声学器件物料成本较低，配件升级是终端电子设备的重要卖点与亮点。近年来，智能手机声学器件在声音质量、轻薄化、防水等方面均取得突破。声学器件的防水功能带来产品的大升级，防水透气膜的加入使得声学器件的组装难度提升，从而提升单个声学器件的价值。立体声方面，部分设备逐渐采用双扬声器实现立体声音效，以提高信息的清晰度，并有效提高临场感。在此基础上，预计未来的产品将持续在在防水、立体声、麦克风等环节进行不断更新迭代，声学器件未来仍有较大提升空间。产业方面而言，若声学器件厂商想进行产业升级，需将其业务与5G相关领域相连接，因为5G可实现更多的人机交互行为，声学器件可在该方面实现更大的突破。