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本文援引于报告《2021年中国蓝牙芯片行业竞争态势短报告》，首发于头豹科技创新网（www.leadleo.com）。

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核心摘要：

中国蓝牙芯片行业技术端，相比海外厂商依然存在较大差距主要以中低端产品为主，中国企业多以垂直分工模式代工的方式发展，芯片设计相对较弱，反观海外厂商多以IDM商业模式实施半导体产业制造，呈行业内主导地位。中国本土厂商对于产品替代海外厂商短期内无法实现。

TWS蓝牙芯片或将成为耳机主要运用芯片

2019年，TWS蓝牙耳机出货已达1亿台，其中苹果AirPods系列的出货量为5870万台，市场份额达54.4%，接下来的两年中，中国各大厂商逐步进入此赛道，例如OPPO、汇顶、恒玄、华为、炬芯、紫光展锐等，海外厂商如微软、谷歌都相序进入此赛道，未来TWS蓝牙芯片竞争格局分化将逐步成型。

蓝牙芯片类型及商业适用领域

智慧医疗是贯穿病情诊断、患者服务、医疗人员与设备资源管理及公共卫生安全防范的综合性智能化解决方案，而智慧医疗产品将为医疗人员、第三方卫生监督机构提供实时数据、帮助医务人员实时管理患者病情及所处状态的即时体现，同时智慧医疗产品的芯片能力，将为上传数据时所需的传输速率、传输功耗起到关键性作用。智能家居市场需求结构中，智能音箱需求量自2018年占比15.5%上升至2020年的20.2%，智能照明、智能遥控器、智能窗帘整体呈上升趋势，反观智能影音娱乐占比下降至39.2%，但其产品类型依然在市场中占据较高地位。从短期来看，智能家居各类产品市场占比趋于稳定，预计未来智能音箱占比将呈主流产品类型，主要由于人机语音交互入口主流选择是智能音箱。智能穿戴市场需求结构中，智能手表需求量从2018年的49.5%上升至2020年的54.3%，耳戴式设备、头戴显示器、智能手环整体呈小幅下降，而智能服饰上升至2.9%，预计智能手表产品市场占比将成为主流应用产品，从短期来看，VR/XR设备作为头戴显示器存在小幅波动，其主要由于技术端无法实现技术突破，市场需求量降低导致。

中国蓝牙芯片行业商业模式

IDM公司主要以芯片设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等全部环节，优势在于内部资源整合优势、技术优势明显、利润率相比较高等优势，其行业内代表企业主要以海外厂商为主，包括东芝、德州仪器、三星、索尼、Intel、Nordic等半导体厂商。

垂直分工模式主要可分芯片设计（Fabless）、晶圆制造（Foundry）、封装测试三部分组成，其优势在于分散化减少整体投资成本，需代工厂承接制造，其芯片设计代表企业包括英伟达、华为、ARM、高通等，而中国本土企业主要以代工晶圆制造为主，且全球价值链已出现短链化、本土化、区域化倾向，将助力物流行业快速发展。

中国蓝牙芯片行业竞争格局

全球BLE芯片头部厂商北欧（Nordic）、戴泺格（Dialog）、德州仪器（TI）共占市场份额59.9%，相比2018年下降1.1%。中国本土企业泰凌微市场份额提升至9%，并随着实现“万物智联，万物互通”的全智能生态模式，中国本土企业的物联网产品正处快速发展阶段，对于BLE芯片需求量呈急速增长趋势，预计2025年，搭载BLE芯片的智能穿戴设备市场规模将达941.8亿元

深度见解：BLE芯片商业适用呈快速增长态势

构建具有蓝牙低能量（BLE）网络将成为未来新动力，作为物联网所需的重要无线连接技术，其应用领域广泛，适用设备众多，对于BLE芯片需求量已呈快速增长态势，中国本土厂商正处于加速布局阶段，但大部分厂商仍处于传统蓝牙厂商主要集中在中低端BLE芯片，4.2版本甚至以下，目前部分厂商已逐步转型布局BLE5.0，且少数厂商具备蓝牙mesh和市内定位等功能的单模蓝牙透传芯片。

重点关注企业

通过深度研究蓝牙芯片行业内优质企业，头豹建议重点关注泰凌微、奉加微、博通集成