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    5G时代来临,国产基带芯片有望实现弯道超越

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    5G时代来临,国产基带芯片有望实现弯道超越

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    2020年中国通信基带芯片行业概览
    2020年中国通信基带芯片行业概览

    头豹研究院

    ·

    电子制造/半导体芯片

    发布时间

    2020-4-30 00:00

    全文字数:2564字,精读时间:5分钟

    本文援引于报告《2019年中国通信基带芯片行业概览》,首发于头豹科技创新网(www.leadleo.com)。

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    5G助推基带芯片国产替代进程

    基带芯片主要应用于移动通讯设备、车载智能系统及物联网接入设备中。由于当前车载智能系统渗透率尚在爬坡期,物联网接入设备信息传输标准尚未形成统一的标准,且物联网单个芯片价值量较低,当前基带芯片90%以上市场份额来自移动通讯设备领域

    2019年,全球智能手机市场销售量接近14亿部,前五大的手机厂商为三星、华为、苹果、小米、OPPO,其分别市场份额为21.6%、17.6%、13.9%、9.2%、8.3%。其中,2019年中国华为、小米、OPPO三家手机厂商的智能手机销售量占全球的35%,中国基带芯片市场规模巨大。2019年是5G商用元年,也是5G手机元年。对于进入存量市场争夺的手机厂商而言,5G手机风口带来一波换机高潮。

    与4G时期市场竞争格局不同,5G通信基带芯片已基本实现国产替代,经历“中兴事件后”后,中国政府高度重视半导体、基带芯片的贸易逆差及其带来的安全隐患问题,下游终端厂商开始逐渐将供应链转向国内,加速产业链国产替代进程

     

    移动终端支持何种网络制式是由基带芯片模式所决定

    随着互联网的发展,功能手机逐渐发展为具备实现联网功能的智能手机。除了归功于手机应用处理器、各种传感器等技术提升之外,可实现更高接入宽带和结构集成程度更高的无线通信系统是智能手机等移动通信设备快速发展的关键。作为无线通信系统的核心硬件,通信基带芯片是用来实现数码讯号的压缩/解压缩、频道编码/解码、交错置/解交错置、加密/解密、格式化/解格式化、多任务/解多任务、调变/解调,以及管理通讯协定、控制输入输出界面等运算工作的数码集成电路。基带芯片业界最常见的分类是以通信技术代系更迭为依据,将通信基带芯片分为2G、3G、4G、5G芯片

     

     

    通信基带芯片逐渐集成于SoC并支持多模多频工作环境

     

    目前基带处理器是一种高度复杂系统芯片(SoC),其不仅支持多种通信标准(包括GSM、CDMA 1x、CDMA2000、WCDMA、HSPA、LTE等),还可提供多媒体功能以及用于多媒体显示器、图像传感器和音频设备相关的接口。近年来,随着集成电路技术向7nm跃进,基带芯片产品集成度越来越高,甚至为进一步简化设计,部分编译电路所需的电源管理电路也逐渐集成于其中。

    在多模多频基带芯片出现前,一般的手持设备通常只支持双模,即GSM/TD-SCDMA、GSM/WCDMA这样的组合方式。而随着4G网络的出现,开始有一大批4G基带芯片可以实现同时支持GSM、TD-SCDMA、WCDMA、TD-LTE、FDD-LTE甚至更多的网络制式及相应的多种频段。

     

     

     

    5G、物联网技术赋能,未来市场规模将进一步扩大

    2016年中国基带芯片整体市场规模较2015年增长14.1亿美元,主要来自于LTE基带的强劲支撑。2017年起,由于LTE终端出货量的增速放缓,基带芯片市场规模呈现不断下滑的趋势。受益于通信技术升级,5G频段增加,移动设备更新换代,基带芯片的需求和价值快速上升,推动行业市场规模扩张。未来五年,在5G智能手机换机热和车联网渗透率提高、物联网接入设备爆发式增长的驱动下,全球基带芯片市场规模预计将呈现增长态势。在通信行业有超过15年工作经验的专家表示,5G时期,华为、展锐、联发科、中兴等中国基带芯片企业作为率先突破5G技术的少数企业,在全球范围内具备先发优势,受益于国产替代大趋势及技术领先红利,中国在全球基带芯片市场中的份额将在未来几年逐渐提升

       


    5G技术驱动基带芯片发展

    根据摩根大通(JP Morgan)预测5G智能手机芯片的价格将是4G设备的两倍,5G基带处理器的价格为33.4美元,而应用处理器的价格预计为55.6美元。自2016年以来,全球智能手机市场放缓,背后的重要原因是智能手机升级周期较长,急需提振。随着5G技术的成熟与5G手机的批量推出,消费者将批量转向新设备,迎来换机高潮,将直接驱动通信基带芯片行业的发展。

     

    中国基带芯片商逐渐向射频领域渗透

    在手机终端中,最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大,基带芯片负责信号处理和协议处理。当前,在基带芯片行业,中国已基本实现国产替代,但在射频前端领域,仍与国际水平有较大差距。由于射频前端利润水平整体高于基带芯片领域,且国产率较低,当前海思、联发科、紫光展锐等基带芯片生产商逐渐开始向射频芯片领域扩张,从低端市场逐渐向中高端市场渗透。由于射频芯片属于技术密集型制造业,设计与制造工艺复杂,门槛极高。现阶段,全球射频芯片市场集中度高,美国和日本企业占主导地位,占据超90%全球市场份额。

     


    深度见解:垂直供应商市场不断扩大

    2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3%,为209亿美元。高通、海思、英特尔、联发科和三星LSI在2019年占据了全球蜂窝基带处理器市场前五名的收益份额。高通以41%的收益份额领先,其次是海思16%,英特尔占14%。海思,高通和三星LSI是2019年关键的5G基带供应商,赢得了重大客户订单。

    2020年全球通讯基带芯片行业竞争格局展望

    l 5G手机将成为COVID-19疫情期间的消费亮点,可能会抵消消费信心下降趋势。

    l 4G LTE基带出货量将继续呈现下降趋势。除英特尔和紫光展锐外,所有其他主要基带供应商在2019年的LTE出货量的基础上继续下降。

    l 高通在全球通讯芯片行业领先优势逐渐缩小,5G基带芯片市场三大头部企业市场份额差距逐渐减小。

    l 苹果于2019年末完成了对英特尔5G智能手机基带芯片业务的收购,将在未来几年加入与垂直基带供应商海思和三星LSI的竞争。

    l 海思和三星LSI等垂直供应商在5G基带芯片市场中表现强劲,将促使更多移动通讯巨头向产业链上游渗透。

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