【引语】

我们生活与半导体材料息息相关，半导体材料在手机、计算机、通信系统以及新能源汽车等前沿产业都有广泛应用，可以说半导体材料是推进经济发展、社会进步的关键性先进材料。而半导体设备作为制作半导体材料的设备，是行业的基石，其重要性不言而喻。美国对中国半导体行业执行史上最严格的出口管制措施即主要限制半导体设备的出口，在这样的背景下，提高半导体设备国产化率，克服半导体设备技术壁垒，是实现我国半导体产业自主发展的关键。

本次我们从一类技术壁垒较高的半导体设备，半导体前道量测检测设备来介绍中国前道量测检测市场以及国产化情况。

前道量测检测设备指在晶圆制造过程中用到的检测设备，与后道即封测环节用到的测试设备有所区别。前道量测检测设备分为量测与检测设备两种，分别对应晶圆物理参数与良率的检测。

在晶圆制造过程中用到的检测设备即前道量测检测设备，用于在不同的工序后对晶圆产品进行尺寸测量、缺陷检测等，以检查制造工序后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求用到的设备。

前道量测检测设备分为前道量测设备与前道检测设备两种：前道量测是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求，前道检测即缺陷检测是检查晶圆产品是否存在影响良率的缺陷，前道量测检测是物理性的检测。

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来源：沙利文分析

晶圆制造设备占所有半导体设备投资额的超80%，而量测检测设备是技术难度较高的四类晶圆制造设备之一，约占晶圆制造设备投资额的11%。

中国半导体设备投资额构成为：晶圆制造设备占设备总投资的81.0%、封装设备占8.0%、测试设备占9.0%、其他设备占2.0%。在晶圆制造设备中，光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀设备、量测检测设备是技术难度较高的四类主要设备，分别占晶圆制造设备投资额的21%、22%、20%及11%，剩余26%是氧化加膜设备、清洗设备、离子注入设备、抛光设备等。

前道量测检测设备占产线投资额比例，中国，2020年

来源：沙利文分析

随半导体制造技术升级使得晶圆制造对量测检测次数增加、晶圆厂购置设备扩产计划等有利因素驱动，前道量测检测市场规模保持稳步增长。

2016到2020年中国前道量测检测市场规模逐年增长，得益于半导体设备行业整体向好，2020年前道量测检测市场同比2019年增幅较大，达到115.1亿元规模。未来随半导体制造技术升级使得晶圆制造对量测检测次数需求增加、晶圆厂购置设备扩产计划等因素对前道量测检测市场的正面驱动下，预计前道量测检测市场规模将保持稳步增长趋势，2025年达到274.7亿元人民币。

前道量测检测设备市场可进一步拆分为前道量测与前道检测两种设备，前道检测设备市场规模大于前道量测设备。2020年中国前道检测设备市场规模为72.5亿元人民币，前道量测市场为42.6亿元人民币。未来前道量测设备与前道检测设备市场规模占比将进一步增大，2025年前道检测设备市场规模达到178.6亿元人民币，前道量测设备市场规模达到96.1亿元人民币。

前道量测检测市场规模（按前道量测/前道检测设备划分），中国，2016-2025E

来源：沙利文分析

目前中国前道量测检测设备国产化率仍处于较低水平，未来需突破量测检测设备制造技术瓶颈，提高国产检测设备检测稳定性，才能使国产量测检测设备在被进口设备垄断的市场中博得一席之地。

前道量测检测设备市场也可按国产与进口设备进行拆分，2020年前道量测检测市场国产化率仍处于较低水平，前道量测检测市场中国产设备市场规模为1.9亿元人民币，国产化率不足2%。未来需突破量测检测设备制造技术瓶颈，提高国产检测设备检测稳定性，才能使国产量测检测设备在被进口设备垄断的市场中博得一席之地。

前道量测检测市场规模（按进口/国产设备划分），中国，2016-2025E

来源：沙利文分析