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汽车行泊一体:智驾公司的“新战场”,集成化方案助力高阶自动驾驶下沉

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汽车行泊一体:智驾公司的“新战场”,集成化方案助力高阶自动驾驶下沉

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2023年中国汽车行泊一体短报告: 集成化方案助力高阶自动驾驶下沉(独占版)
2023年中国汽车行泊一体短报告: 集成化方案助力高阶自动驾驶下沉(独占版)

头豹研究院

发布时间

2023-8-15 00:00

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*本文参考报告:《2023年中国汽车行泊一体短报告: 集成化方案助力高阶自动驾驶下沉》,首发于头豹科创网。

 

行泊一体是指将行车和泊车两个功能集成在一个域控制器中,实现传感器和计算资源的深度复用,从而能同时提供高速行车辅助、城市行车辅助和低速泊车辅助等功能。

 

这一技术的出现,是汽车电子电气架构从分布式向域集中式演进的结果,也是智能驾驶向高阶自动驾驶迈进的必经阶段。

 

在高阶自动驾驶过渡需求驱动下,未来行泊一体行业市场潜力良好,预计将在2028年达到70%的渗透率,市场规模增长至758.81亿元,五年内的CAGR预计为56%。




本文,头豹研究院将对中国汽车行泊一体行业发展情况、市场表现、产业链等情况进行分析,并对中国汽车行泊一体代表企业进行梳理。

01

中国汽车行泊一体行业发展情况概述

 

行泊一体指将智能驾驶与自动泊车功能集成在一个域控制器上,以实现传感器的深度复用和计算资源的共享,帮助泊车系统和行车系统实现硬件资源的通用调控。行泊一体是汽车整车电子电气架构向集中式发展的必然趋势下的产物,从产品属性上来说,相比于行车泊车系统独立运行模式而言,行泊一体主要实现了在性能、成本、系统复杂度等维度上的优化。




目前市面上的行泊一体产品仍处于持续优化时期,在硬件上,从两个Soc芯片分别控制行泊两个系统发展至单个Soc芯片直接控制行泊集成系统,域控制器集成程度也不断提高。此外,根据不同算力分类,不同性能的行泊一体系统也将匹配不同价位的车型。

 

自动驾驶实现需要依赖感知层的大量传感器数据,而在智能驾驶持续迭代的过程中,针对不同的行车及泊车的功能需求产生了不同的传感器配置需求,其中同一等级的行车与泊车功能传感器配置之间存在一定的关联,产生了“覆盖范围交叉、底层硬件可复用”的情况,而依靠域控制器的集成将二者融合可以一定程度上实现硬件的复用,减少部分传感器的安装成本,帮助各系统在原有配置基础上提升感知能力。

 

当前政策下已经指出对从ADAS过渡到高阶自动驾驶的紧迫性和必然性,行泊一体作为完成技术时代过渡的重要配套技术,也将得到政策和政府层面的多形式鼓励与支持。

02

中国汽车行泊一体行业产业链

 

为了实现更安全、更高效的行泊一体功能,需要通过多种传感器冗余,提供不同维度的信息(如摄像头能够提供高清图像信息、毫米波雷达能够提供距离、速度、角度等信息,超声波雷达能够检测障碍物信息,激光雷达能够提供三维距离感知信息)。

 

一般来说,行泊分离需要给行车、泊车两个功能系统分别配套需求传感器,但在行泊一体解决方案集成之后,二者可以实现传感器的深度复用。

 

从成本来看,由于不同的行泊一体方案对应的传感器方案不同,很难给出具体的成本数据,但从比例来看,行泊一体方案相比于传统的分布式方案,可以将传感器成本降低30%~50%左右。从配置情况来看,相比于L2级别的行泊系统,L2+级别的行泊一体方案在毫米波雷达、摄像头的数量上都有所增加,部分高级别L2+行泊一体方案甚至拥有激光雷达配套,更强的感知能力将联合更强算力的系统帮助其实现更高级的泊车功能,如记忆泊车(HPA)和自主代客泊车(AVP)等。

 

产业链中游为行泊一体解决方案厂商,下游为整车厂,目前产品以大算力和轻量化方案两种技术路线并行,且仍处于持续性优化降本阶段;但在未来轻量级方案将拥有更广阔的下沉空间。

欲查看完整高清版图表,请前往文末获取

03

中国汽车行泊一体行业市场表现

 

行泊一体方案的发展主要将配套硬件全面升级的路径实现,感知层主要体现在传感器的增加及地图产品的升级,而决策层需要依靠更大算力的芯片来支撑新的算法和感知层融合趋势。

 

行泊一体行业规模主要由方案搭载渗透率和单车价值量二者共同决定,由于单车价值量的变动幅度较小,因而其增长主要由搭载率的增长拉动。

 

2022年,行泊一体进入市场爆发前夕,渗透率仅为3.91%。2022-2025年,是行泊一体从接近零开始逐渐向市场渗透的时期,也是自动驾驶从L2+想要朝着L3级别过渡的时期,搭载更高算力芯片、更灵活的融合感知层方案的行泊一体系统作为高阶驾驶的“敲门砖”,预计在2025年渗透率达到40%,并继续保持稳健增长速度,在2028年达到70%的渗透率。

 

同时,头豹预测在2028年行泊一体市场规模将达到758.81亿元,在2023-2028年间的CAGR达到56%。从单车价值量来看,由于行泊一体有轻量化及高算力两种类型,其搭载情况也会根据汽车的价格进行调整,因此,在预测时以20万元车型为分界线,分别测算了两个车型市场的行泊一体方案搭载规模情况。

 

目前,行泊一体市场仍存在较大潜力,但随着传感器数量及性能的需求增加,对Soc芯片算力要求的提高,如何在保障较高算力芯片的同时保障成本的稳定甚至降低,将成为该行业未来5年内发展的关键问题。

欲查看完整高清版图表,请前往文末获取

 

主机厂和传统供应商凭借技术和规模优势占据了中国行泊一体市场90%的市场份额,而初创/科技企业主要通过小范围供应产品或与车厂合作共研展现价值,绝大部分竞争者为国产企业。

 

此外,我们还在报告中完整分析了中国汽车行泊一体行业代表企业案例等,可前往文末获取完整版报告。

 


 

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