头豹研报

    2019年中国半导体晶圆制造行业概览

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    晶圆是由半导体材料通过一系列复杂的工艺制作而成的圆形片状物,是制造半导体器件的基础原料。半导体晶圆制造指对半导体晶圆的生产,是集成电路产业链中的重要一环。2014至2018年,中国半导体晶圆制造行业市场规模由712.1亿元增长至1,818.2亿元,年复合增长率为26.4%,展现了良好的增长态势。未来五年,中国半导体晶圆制造行业市场规模将持续快速增长,产业链上下游逐渐完善。
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