报告概览
报告摘要
半导体硅基是在硅片基础上做外延从而得到的硅基材料。在半导体行业中,硅片和硅基都是作为半导体衬底材料使用,硅基材料占99%,其中90%以上的硅基以纯硅材料为衬底,剩下的10%是由化合材料制作而成。随着本土硅片和硅基厂商在8-12英寸硅片产能逐步释放,本土品牌有望迅速壮大,逐步进入全球硅片和硅基市场,促进全球硅片和硅基材料行业的发展。未来全球硅片和硅基材料行业市场将持续增长,预计到2023年全球硅片和硅基材料市场销售规模有望达到127.5亿美元,全球半导体硅片和硅基材料行业存在较大增长空间。
特色图表

登录后查看
报告目录