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报告摘要
根据各阶段原材料不同划分,半导体发展至今经历了三代,另外,按照原材料是否为为化合物,半导体又可分为单质半导体和化合物半导体。第三代半导体是指原材料以SiC和GaN为主的半导体,据应用场景不同,第三代半导体市场可分为光电子器件、电力电子器件和微波射频器件。中国第三代半导体市场发展至今经历了三个阶段:从第三代半导体市场萌芽,到第三代半导体市场初具形态,再到第三代半导体市场进入发展快车道。
中国第三代半导体产业链上游主要市场参与者为衬底和外延供应商、设计工具提供商和代工厂,产业链中游参与主体为生产商,下游端则主要为各应用场景。中国第三代半导体市场规模增长潜力较大,预计到2024年中国第三代半导体市场规模将达到约61.3亿元人民币,复合增长率将达约38.2%。
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