报告概览报告摘要本报告为半导体系列篇,将对半导体晶圆制造材料的类别及国产替代现状,细分赛道市场格局,及其头部厂商的产品及产能等方面进行分析,并对其制造工序、价值分布、国内外厂商进行梳理,对中国晶圆材料的发展趋势做出分析。 报告目录1. 2022年半导体材料行业研究:晶圆制造材料国产化进程加速,本土企业迎来黄金发展机遇2. 研究目的3. Chapter 1 晶圆制造材料行业综述4. 半导体分类及国产替代情况5. 中国半导体行业相关政策6. 半导体晶圆制造工序流程及材料产业链7. 中国半导体晶圆材料市场格局(1/2)8. 全球半导体晶圆材料市场规模预测9. Chapter 2 晶圆制造材料国产替代进程10. 半导体晶圆材料国产替代现状——硅片11. 半导体晶圆材料国产替代现状——光刻胶12. 半导体晶圆材料国产替代现状——电子特气13. 半导体晶圆材料国产替代现状——CMP抛光材料14. 15. 16. 17. 18. 19. 获取报告