报告概览报告摘要本报告为半导体系列篇,将对半导体封装材料的类别及国产替代现状,细分赛道市场格局,及其头部厂商的产品及产能等方面进行分析,并对其制造工序、价值分布、国内外厂商进行梳理,对全球封装材料的市场规模趋势做出分析与推测。 特色图表半导体材料的分类及国产化率情况,2021年半导体晶圆制造材料工序流程及产业链图谱中国封装制造材料的国产化率、市场规模及代表厂商概览,2021年全球半导体封装材料市场规模增长预测逻辑全球半导体封装材料市场规模(按营收计),2017-2026年预测封装基板国产替代情况,2021年引线框架行业竞争格局与国产替代现状,2021年键合丝国产替代现状与境内主要生产企业,2020年陶瓷封装材料市场格局与国产替代现状,2021年兴森科技封装基板产品概况,2021年兴森科技核心竞争力评价,2021年登录后查看报告目录1. 2022年半导体材料行业研究: 封装材料,芯片国产替代的重要保障2. 研究目的3. 目录4. 名词解释5. Chapter 1 封装材料行业综述6. 半导体封装材料分类及国产化率7. 芯片封测工序流程及产业链8. 半导体封装材料行业格局9. 全球半导体封装材料市场规模预测10. Chapter 2 封装材料国产替代情况11. 半导体封装材料国产替代现状——封装基板12. 半导体封装材料国产替代现状——引线框架13. 半导体封装材料国产替代现状——键合丝14. 半导体封装材料国产替代现状——陶瓷封装材料15. Chapter 3 企业案例16. 企业案例——兴森科技(1/2)17. 企业案例——兴森科技(2/2)18. 研报阅读渠道19. 9月课题征集20. 21. 头豹研究院简介22. 方法论23. 法律声明开通会员