报告概览报告摘要本报告为半导体系列篇,将对半导体制造设备的类别、细分赛道市场格局,国产替代现状,国内外制造设备技术对比,制造工序、价值分布、国内外厂商进行梳理,以及对中国未来三年国产制造设备需求做出分析。 特色图表IC制造流程图全球IC设备销售规模及预测, 2019-2023年全球主要国家晶圆厂数目, 2000-2021年全球半导体设备季度账单统计中国芯片发展阶段,1956-至今集成电路发展史,1940-至今半导体规模效应与技术的良性循环全球集成电路关键技术垄断状况半导体制造各设备价值占比中国集成电路制造产业主要材料和关键设备生产水平与国外对比美国对中国半导体限制措施中国半导体行业相关政策半导体制造设备上游详解半导体各类设备占设备总成本比例 各类设备占半导体制造设备市场的比例 半导体制造设备中游图谱半导体制造分为IDM模式与Foundry模式半导体制造设备下游光刻机简易工作原理图光刻工艺流程国内外刻蚀龙头对比光刻胶分类及应用场景薄膜沉积设备简介国际清洗设备龙头迪恩士清洗设备与国内主流清洗设备对比国内外CMP设备龙头对比离子注入机的半导体应用领域立式炉系统及快速热处理对比检测/测量设备在各个环节的作用全球制造设备厂商竞争格局半导体制造设备近年国产采用比例半导体各厂商中标设备详情半导体制造设备三大厂商国产替代率半导体各制造设备国产替代率半导体各类设备需求数目中国新建晶圆厂所需设备需求台数预测(一)中国新建晶圆厂所需设备需求台数预测(二)北方华创的主要产品及应用领域北方华创核心竞争力评价中微公司主要产品中微公司核心竞争力评价拓荆科技PECVD产品拓荆科技核心竞争力评价登录后查看报告目录1. 2022年半导体设备行业研究:短期阵痛换千秋功业,制造设备迈向国产替代新征程2. 研究目的3. 目录(1/2)4. 目录(2/2)5. 名词解释(1/3)6. 名词解释(2/3)7. 名词解释(3/3)8. Chapter 1 行业综述9. 行业概述:行业发展基石——制造设备(1/2)10. 行业概述:行业发展基石——制造设备(2/2)11. 发展历程:超大规模集成电路时代,中国进入快速发展期12. 行业特征:规模效应与技术垄断是护城河,强者更强13. 制造设备:无设备不制造,国产替代迫在眉睫14. 政策:政府全产业链政策支持面对美国恶意竞争15. Chapter 2 产业链16. 上游——精密零部件17. 中游——各类设备制造厂商18. 下游——IDM与Foundry厂商19. Chapter 3 制造设备详解20. 中游详解——光刻设备(1/2)21. 中游详解——光刻设备(2/2)22. 中游详解——刻蚀设备(1/2)23. 中游详解——刻蚀设备(2/2)24. 中游详解——薄膜沉积设备25. 中游详解——清洗设备26. 中游详解——CMP27. 中游详解——离子注入设备28. 中游详解——热处理设备29. 中游详解——过程测量设备30. Chapter 4 竞争格局与国产替代31. 竞争格局32. 国产替代(1/2)33. 国产替代(2/2)34. Chapter 5 规模测算35. 规模测算36. 规模测算37. Chapter 6 相关标的38. 企业案例——北方华创(1/2)39. 企业案例——北方华创(2/2)40. 企业案例——中微公司(1/2)41. 企业案例——中微公司(2/2)42. 企业案例——拓荆科技(1/2)43. 企业案例——拓荆科技(2/2)44. 研报阅读渠道45. 9月课题征集46. 征集目的47. 头豹研究院简介48. 方法论49. 法律声明开通会员