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报告摘要
LED芯片利用半导体芯片作为发光材料制造成二极管，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合/能级跃迁引起光子发射从而产生光。LED芯片具有出光效率高、体积小、寿命长、响应迅捷、驱动电压低、色彩纯度高等特性
2018至2019年，中国LED芯片行业发展因中美贸易战等外部环境风险，行业进入下行周期。基于国家利好政策、Mini/Micro-LED技术成熟等方面驱动，LED行业自2022年进入上升周期
由于LED照明产品的节能效果突出，国家将推广LED照明作为碳达峰、碳中和的主要路径之一。2022年7月，《城乡建设领域碳达峰实施方案》中明确提出到2030年LED等高效节能灯具使用占比超过80%。基于国家政策的推动，LED照明灯具的政府采购订单数量在未来将会持续增长，进而带动LED芯片制造及封装行业市场规模增长。预计2027年，中国LED芯片制造市场规模达到259亿元，LED芯片封装市场规模达到957亿元
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