报告概览报告摘要头豹谨此发布中国半导体系列报告之《2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA领域弥补A股空白》报告。本报告旨在分析2022年中国半导体各细分领域在一、二级市场投融概况，通过总结2016年-2022年数据发现行业动态，基于2023年开年半导体领域一二级市场动态，展望今年全年资本市场内半导体发展概况。 特色图表半导体领域产业链美国对中国半导体限制措施美国对中国半导体限制及中国半导体行业相关政策，2020-2022年泛集成电路领域投融资事件及轮次分布，2016-2022泛集成电路领域投融资金额，2016-2023.01中国集成电路领域投融资分布，2022集成电路领域投融资事件及轮次分布，2022EDA企业投后估值分布，2022IP领域投融资事件及轮次分布，2022EDA企业融资轮次分布，2022半导体设备领域获得融资公司，2022半导体设备企业投后估值分布，2022半导体设备企业融资轮次分布，2022半导体材料企业投后估值分布，2022半导体材料领域获得融资公司，2022半导体材料企业融资轮次分布，2022IC设计企业投后估值分布，2022IC设计企业融资轮次分布，2022IC设计领域投融资事件，2022制造与封测领域投融资事件及轮次分布，2022制造与封测领域投融资事件及轮次分布，2022分立器件企业投后估值分布，2022分立器件领域投融资事件，2022分立器件企业融资轮次分布，2022集成电路投融资事件趋势，2023年（一）集成电路投融资事件趋势，2023年（二）集成电路投融资事件趋势，2023年（三）集成电路投融资事件趋势，2023年（四）半导体领域上市公司细分赛道分布，2016-2022半导体领域上市公司首发募集资金数目，2016-2022半导体领域新增上市公司，2022半导体各领域IPO平均募集资金金额，2022半导体领域新增上市公司业绩预告，2022半导体领域上市辅导备案情况，2023登录后查看报告目录1. 2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA领域弥补A股空白2. 摘要3. 目录4. 行业综述5. 政策分析6. 历程：2017年进入高速发展期，在不确定性中寻找确定性7. 现状：集成电路融资事件超600起，设计为主旋律8. 软性支撑：全年融资事件共32起，且初期轮次居多9. 设备支撑：前道融资领域较为分散，后道集中于测试领域10. 材料支撑：外延片赛道较为活跃，后道集中于封装赛道11. 设计：设计仍为融资主旋律，专业IC与信号链最为火热12. 制造与封测：制造融资活跃度较低，先进封装融资亮眼13. 分立器件：第三代半导体功率器件为分立器件新风口14. 趋势：分立器件与模拟IC设计迎来开门红，带动芯片融资（1/4）15. 趋势：分立器件与模拟IC设计迎来开门红，带动芯片融资（2/4）16. 趋势：分立器件与模拟IC设计迎来开门红，带动芯片融资（3/4）17. 趋势：分立器件与模拟IC设计迎来开门红，带动芯片融资（4/4）18. 历程：市场偏爱IC设计，科创板助力各赛道百花齐放19. 现状：EDA软件首次登上IPO舞台，开创半导体领域新纪元20. 表现：库存高水位及消费电子疲软系笼罩半导体两大阴霾21. 趋势：半导体设备扬帆起航，IDM模式或成未来主流22. 方法论23. 法律声明24. 头豹研究院简介25. 报告阅读渠道获取报告
