2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA领域弥补A股空白（摘要版）

头豹谨此发布中国半导体系列报告之《2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA领域弥补A股空白》报告。本报告旨在分析2022年中国半导体各细分领域在一、二级市场投融概况，通过总结2016年-2022年数据发现行业动态，基于2023年开年半导体领域一二级市场动态，展望今年全年资本市场内半导体发展概况。