报告概览报告摘要2021年全球封装基板行业产值达到了142.0亿美元,预计2026年可达到214.4亿美元。2021至2026年,全球封装基板产值复合增长高率达8.6%,增速明显超过其它PCB产品。 预计未来先进的FC-BGA封装基板和其他产品产能进一步释放,推动市场持续增长,SiP和模块基板的应用领域进一步扩展,封装基板成为PCB市场增长的主要驱动力,预计2021年至2026年封装基板在PCB产业中占比将由17.6%增至21.1%。 特色图表封装基板的分类(按封装工艺)封装基板的分类(按基板材料)封装基板的分类(按应用领域)封装基板与其他PCB盖板的参数对比全球PCB细分产品占比,2021年全球PCB行业市场规模,2021-2026年预测全球PCB细分产品占比,2026年预测各细分材料在封装材料中价值占比,2021年全球封装基板行业集中度,2021年全球封装基板竞争格局(按企业),2021年中国大陆封装基板企业分布图谱,2023入选2022年省重大/点项目清单的封装基板项目,2022中国大陆头部企业封装基板业务营收,2017-2021年中国大陆头部企业研发费用,2017-2021年中国大陆头部企业封装基板业务毛利率,2017-2021年深南电路营业收入构成,2021年深南电路主营业务毛利率,2017-2021年深南电路营业收入及增速,2017-2021年深南电路竞争优势兴森科技核心产品构成兴森科技封装基板业务构成,2021年兴森科技营业收入及毛利率,2018-2021年兴森科技营业收入构成,2018-2021年兴森科技竞争优势登录后查看报告目录1. 2023年封装基板行业研究2. 摘要3. 目录4. CONTENTS5. 图表目录6. 名词解释7. 第一部分:行业综述8. 封装基板行业综述——按封装工艺分类9. 封装基板行业综述——按基板材料及应用领域分类10. 封装基板行业综述——行业壁垒11. 封装基板行业综述——市场规模12. 第二部分:市场现状13. 封装基板市场现状——竞争格局14. 封装基板市场现状——企业分布15. 封装基板发展趋势——FC-BGA封装基板的量产与国产替代16. 第三部分:企业推荐17. 封装基板企业推荐——头部企业分析18. 封装基板行业企业推荐——深南电路(1/2)19. 封装基板行业企业推荐——深南电路(2/2)20. 封装基板行业企业推荐——兴森科技(1/2)21. 封装基板行业企业推荐——兴森科技(2/2)22. 方法论23. 法律声明24. 头豹研究院简介25. 研报阅读渠道26. 27. 头豹报告库账户28. 头豹定制报告29. 共建报告——合作招募获取报告