2023年半导体测试设备行业概览：高端产品进口垄断，国产企业加速突围（摘要版）

在半导体设备中，可分为晶圆制造设备、封装设备和质量控制设备，其中晶圆制造设备支出占比最大，占比为86.2%，封装和质量控制设备分别支出占比5.1%和8.7%。半导体质量控制设备主要用于半导体制造与生产过程中测试芯片性能与缺陷，对其整个生产过程中进行实时监测，以确保芯片质量的可控性，贯穿在半导体制造整个过程中。广义上测试环节分为前道测试和后道测试。 前道测试又称过程工艺控制检测，它是一种物理性和功能性的测试。前道测试设备主要用于晶圆加工环节，检测每一步工艺环节后的加工参数是否达到设计要求和产品良率的缺陷，控制其加工产线良率；过程控制检测所涉及设备种类较多。后道测试主要用于改进设计、生产以及封测工艺，以提高良率和产品质量，属于电性能的检测。后道测试设备主要用于晶圆加工前的设计验证环节和晶圆加工后的封测环节，通过测试机、探针台和分选机进行测试，本篇报告重点分析半导体后道测试设备。