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报告摘要
智能卡芯片设计企业多为Fabless模式,上游供应商5家供应商集中度一般在60%以上。未来智能卡芯片设计企业还需加强供应链整合能力和资本实力,深度参与下游企业核心元器件的研发、制造环节,从而形成较强供应链壁垒。中国智能卡芯片市场规模呈现增长态势,2022年市场规模约200.0亿元,2018-2022年CAGR约15%。2023-2027年CAGR约7%,预计2027年市场规模为280.5亿元。金融和其他新兴领域是未来市场规模增长的主要驱动领域。
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